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CoreLink 内存控制器

CoreLink 内存控制器 Image (View Larger CoreLink 内存控制器 Image)
CoreLink高效访问共享片外内存(包括 DRAM)会对系统性能、功耗和成本产生重要影响。在同类产品中,CoreLink™ 动态静态内存控制器为基于 AMBA AXI 和 AHB 的片上系统提供了最佳的效率和功耗。旨在为 ARM Cortex™ (ARM)和 Mali™ 处理器和 CoreLink 网络互连实现最佳效率。

CoreLink 400 系列引入第 4 代多通道动态内存控制器 (DMC-400),通过与 CoreLink 400 互连产品(NIC-400 和 CCI-400)共享的 QoS 机制,显著提升了内存总线利用率和处理器性能。

 


动态内存控制器和静态内存控制器

CoreLink 动态和 静态内存控制器为采用 Cortex™(AR)和 Mali™ 处理器的系统的片外内存提供了理想接口。它们与 ARM 处理器和 AMBA 互连产品一起进行设计、验证和基准测试,可使基于 ARM 处理器的系统的设计人员能够更加高效快速地实现其应用。

 下图显示了 CoreLink 400 系统中的 DMC-400:

这些控制器用于 ARM AMBA AXI 和 AHB 总线协议,以便为 AMBA3 AXI 和 AMBA AHB 设计中使用的动态和静态内存提供接口。 

CoreLink 内存控制器:

  • 70 多个授权厂商将其部署到各种不同的应用场合,包括移动、消费类、联网和嵌入式产品。
  • 为基于 ARM 处理器的 SoC 提供低风险、高效率的芯片外内存接口。
  • 来自多个低延迟、高带宽的主接口的服务请求与 AMBA 互连相结合,以确保获得高质量的服务。
  • 对内存事务进行排序以最大限度利用内存总线。
  • 管理内存访问和功耗模式以提供最佳的能源效率。

LPDDR2 和 DDR3 的第 4 代 DMC-400 接口

CoreLink DMC-400 动态内存控制器对多通道提供支持,以匹配 DDR3 或 LPDDR2-DRAM 的完整规格。DMC-400 通过 AMB3 AXI 或 AMBA 4 接口与 CoreLink 400 互连产品(CCI-400 和 NIC-400)实现完美集成,共享 QoS 机制和功耗管理。

DDR2、LPDDR、DDR、NAND 闪存、NOR 闪存等的第 3 代 AXI 内存控制器接口

CoreLink 内存控制器可与行业标准接口完美兼容,以确保方便地集成到系统中。ARM 与制定这些标准的机构和团体(包括 JEDEC、SPMT、MIPI 和 DFI)展开密切合作。


用于 DDR3 和 LPDDR2 的 AMBA 3 和 AMBA 4 动态内存控制器

CoreLink DMC-400 动态内存控制器对多通道提供支持,以匹配 DDR3 或 LPDDR2-DRAM 的完整规格。DMC-400 通过 AMB3 AXI 或 AMBA 4 接口与 CoreLink 400 互连产品(CCI-400 和 NIC-400)实现完美集成,共享 QoS 机制和功耗管理。

用于 LPDDR、LPDDR2、DDR 和 DDR2 的 AXI 动态内存控制器

DMC-34X 系列内存控制器为基于 ARM 处理器的系统的设计人员提供了所需的 DRAM 标准接口。它们具有与 ARM 互连和静态内存控制器产品的最佳兼容性。

用于 SRAM、NAND 和 NOR 闪存的 AXI 静态内存控制器

SMC-35X 系列系列的内存控制器为各种不同的非易失性内存设备(如 NAND 和 NOR 闪存以及 SRAM)提供接口。

用于 DRAM、SRAM 和闪存的 AHB 内存控制器

对于基于 AMBA AHB 的系统,ARM 提供了 PL24X 系列动态、静态和混合内存控制器。基于为 DMC-34X 和 SMC-35X 控制器开发的内核架构,PL24X 系列为使用 AHB 总线互连设计的系统提供了高效接口解决方案。


70 多个  ARM 合作伙伴提供了 CoreLink 内存控制器使用许可,其中包括:Broadcom、Cypress Semiconductor、HiSiliconKawasaki Semiconductor、Mtekvision, PMC Sierra、Samsung ElectronicsSocle 和 Toshiba 

Broadcom   HiSilicon   Samsung     Toshiba  Socle


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