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ARM The Architecture For The Digital World  

CoreLink 内存控制器

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CoreLink可以高效访问共享芯片外内存(包括 DRAM),并严重影响系统性能、功耗和成本。CoreLink™ 动态静态内存控制器为基于 AMBA AXI 和 AHB 的片上系统提供了同类最佳的效率和功耗。旨在为 ARM Cortex™(ARM)和 Mali™ 处理器以及 CoreLink 网络互连带来最佳效率。

CoreLink 400 系列引入第 4 代多通道动态内存控制器 (DMC-400),通过与 CoreLink 400 互连产品(NIC-400 和 CCI-400)共享的 QoS 机制,显著提升了内存总线利用率和处理器性能。

 


动态内存控制器和静态内存控制器

CoreLink 动态静态内存控制器为具有 Cortex™(AR)和 Mali™ 处理器的系统的芯片外内存提供了理想的接口。它们与 ARM 处理器和 AMBA 互连产品一起进行设计、验证和基准测试,以使基于 ARM 处理器的系统设计人员能够为其应用场合搭设一条最佳的数字高速公路。下图显示了 CoreLink 400 系统中的 DMC-400:

这些控制器用于 ARM AMBA AXI 和 AHB 总线协议,以便为 AMBA3 AXI 和 AMBA AHB 设计中使用的动态和静态内存提供接口。 

CoreLink 内存控制器:

  • 70 多个授权厂商将其部署到各种不同的应用场合,包括移动、消费类、联网和嵌入式产品。
  • 为基于 ARM 处理器的 SoC 提供低风险、高效率的芯片外内存接口。
  • 来自多个低延迟、高带宽的主接口的服务请求与 AMBA 互连相结合,以确保获得高质量的服务。
  • 对内存事务进行排序以最大限度利用内存总线。
  • 管理内存访问和功耗模式以提供最佳的能源效率。

LPDDR2 和 DDR3 的第 4 代 DMC-400 接口

CoreLink DMC-400 动态内存控制器对多通道提供支持,以匹配 DDR3 或 LPDDR2-DRAM 的完整规格。DMC-400 通过 AMB3 AXI 或 AMBA 4 接口提供与 CoreLink 400 互连产品(CCI-400 和 NIC-400)的完美结合,共享 QoS 机制和功耗管理。

DDR2、LPDDR、DDR、NAND 闪存、NOR 闪存等的第 3 代 AXI 内存控制器接口

CoreLink 内存控制器旨在与符合行业标准的接口一起使用,以确保方便地将其集成到系统中。ARM 与制订这些标准的机构和团体密切合作,包括 JEDEC、SPMT、MIPI 和 DFI。


用于 DDR3 和 LPDDR2 的 AMBA 3 和 AMBA 4 动态内存控制器

CoreLink DMC-400 动态内存控制器对多通道提供支持,以匹配 DDR3 或 LPDDR2-DRAM 的完整规格。DMC-400 通过 AMB3 AXI 或 AMBA 4 接口提供与 CoreLink 400 互连产品(CCI-400 和 NIC-400)的完美结合,共享 QoS 机制和功耗管理。

用于 LPDDR、LPDDR2、DDR 和 DDR2 的 AXI 动态内存控制器

DMC-34X 系列的内存控制器为基于 ARM 处理器的系统设计人员提供了所需的 DRAM 标准接口。它们具有与 ARM 互连和静态内存控制器产品的最佳兼容性。

用于 SRAM、NAND 和 NOR 闪存的 AXI 静态内存控制器

SMC-35X 系列系列的内存控制器为各种不同的非易失性内存设备(如 NAND 和 NOR 闪存以及 SRAM)提供接口。

用于 DRAM、SRAM 和闪存的 AHB 内存控制器

对于基于 AMBA AHB 的系统,ARM 提供了 PL24X 系列动态、静态和混合内存控制器。根据为 DMC-34X 和 SMC-35X 控制器开发的内核体系结构,PL24X 系列为针对 AHB 总线互连设计的系统提供了高效的接口解决方案。


70 多个  ARM 合作伙伴提供了 CoreLink 内存控制器使用许可,其中包括:Broadcom、Cypress Semiconductor、HiSiliconKawasaki Semiconductor、Mtekvision、PMC Sierra、Samsung ElectronicsSocleToshiba ZTE

Broadcom   HiSilicon   Samsung     Toshiba  Socle


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