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Workshop

2014 ARM物理IP技术研讨会

Venue:

上海张江博雅酒店、北京中关村皇冠假日酒店、深圳福田马可波罗酒店

Location:

上海/北京/深圳

Date:

23 June 2014 - 27 June 2014

Time:

00:00

 


继移动设备带起了智能连结的科技浪潮,物联网(Internet of Things)紧接着成为下一波智能连结的新动力。众所瞩目的物联网应用正在起飞阶段,低功耗正是此类应用成败的关键主因之一,而从芯片乃至系统层级的开发都与低功耗息息相关!

到底芯片设计商该如何从设计到实现打造出一个符合低功耗、高能效并且同时兼顾低成本的芯片,以符合物联网应用的需求呢?

在瞬息万变的市场中,芯片设计商又该如何快速地递交产品,成功地抢占新商机?

这些疑问都将在2014 ARM物理IP技术研讨会获得解答。为期一周横跨三地的活动,我们将邀请ARM国内外的技术专家,针对从芯片到系统层级的移动与物联网领域进行剖析,探讨物理IP平台如何针对低功耗、高能效、低成本同时进行优化, 并分享CPU实现的实作方法与案例分享,精彩内容,不容错过!

本活动采取网上报名方式,详情请查看“报名注册”。报名者经主办单位审核通过后,会以电子邮件确认报名成功,并于活动前三天开始发送确认函,活动当天请凭确认号和名片办理免费入场。

研讨会席位有限,敬请从速报名。

活动时间/地点:
2014年6月23日 / 上海 浦东张江高科博雅酒店    立即报名!   

2014年6月25日 / 北京 中关村皇冠假日酒店        立即报名!

2014年6月27日 / 深圳 马可波罗好日子酒店        立即报名!


Time (PM) Topic Speaker
1:00- 1:30 Reception
1:30-1:35 Welcome Opening
1:35-2:05 Mobile and IoT Market—Overview and Trends Lifeng Geng / Embedded Segment Marketing Manager, ARM China
2:05-2:50 Physical IP Solutions for IoT SoC Design Implementation & PPA Optimized Embedded Cortex-M Implementation Faisal Goriawalla / Senior Platform Marketing Manager, ARM
2:50-3:20 MCU Mixed Signal SoC Design Solutions

Cadence
Shanghai - Rulei Zheng / Principal Application Engineer
Beijing – Quan Ma / Lead  Application Engineer
Shenzhen – Zhiyu Luan / Principal Application Engineer

3:20-3:40 Tea Break 
3:40-4:25 Mobile Design Challenges and SoC Implementation Solutions & Advanced Node Roadmap and SBOCV/Sign-off Challenges Wolfgang Helfricht / Product Marketing Director, ARM
4:25-5:25 CPU Hardening and Robust Power Network Design Chi-Mo Lee / Staff Applications Engineer, ARM Taiwan
5:25-5:35 Event Wrap-up & Lucky Draw

*主办单位保留议程最终修正权

活动联络人:安专员│021- 61549000│register-china@arm.com




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