Armコアとインテルのオングストローム世代プロセスの技術進化を組み合わせることで、チップ設計者を支援する強力なコラボレーションを実現

2023年4月12日、米国カリフォルニア州サンタクララ／英国ケンブリッジ発 ― Intel Foundry Services（IFS）と英Arm（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：神奈川県横浜市、以下Arm）は本日、チップ設計者がIntel 18Aプロセス技術で低消費電力の演算システム・オン・チップ（SoC）を開発できるようにする複数世代契約を発表しました。今回の協業では当初、モバイルSoC設計に重点を置き、将来的には車載、モノのインターネット（IoT）、データセンター、航空宇宙、官公庁など各種用途への設計拡張も視野に入れています。次世代モバイルSoCを設計するArm®の顧客企業は、最先端のIntel 18Aプロセス技術を活用し、最新の画期的なトランジスタ技術によって消費電力とパフォーマンスを改善しつつ、米国とEUの施設を含むIFSの強固な製造拠点を活用できます。

インテル コーポレーションCEOのパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）は、「あらゆる機能のデジタル化に伴い、コンピューティング・パワーに対する需要が高まる一方、これまでファブレス企業のお客様にとって、最先端モバイル技術に関する設計の選択肢は限定的でした。インテルとArmのコラボレーションでは、IFSの市場機会を拡大しつつ、クラス最高のCPU IPとオープンなシステムファウンドリーの活用を希望されるすべてのファブレス企業に対し、最先端プロセス技術に基づく新たな選択肢とアプローチを広く提供していきます」と述べています。

ArmのCEOであるレネ・ハース（Rene Haas）は、次のように述べています。「セキュリティとエネルギー効率に優れたArmプロセッサーは、地球上の数千億個ものデバイスとデジタル体験において中核的役割を担っています。演算能力と効率性に対する需要が複雑化する中、新しい数多くの側面でイノベーションをもたらすことが私たちの業界に求められています。Armとインテルの協業を通じて世界を一変させるArmベースの次世代製品を提供するにあたり、IFSは私たちの顧客にとって極めて重要なファウンドリーパートナーとなります」

IDM 2.0戦略の一環として、インテルは現在、世界各地の最先端製造施設に投資を行っており、米国とEUの大規模な施設拡張を通じて、持続的・長期的なチップ需要に対応しています。両社のコラボレーションにより、ArmベースCPUコアのモバイルSoC設計に従事するファウンドリー顧客にとっては、よりバランスの取れたグローバルなサプライチェーンが実現します。インテルのプロセス技術を通じて、Armの最先端の演算ポートフォリオと世界トップクラスのIPを利用できるようになることで、Armのパートナー各社は、従来型のウェハー製造の枠組みを超え、パッケージングやソフトウェア、チップレットも対象としたインテルのオープンなシステムファウンドリーモデルをフル活用できます。

IFSとArmの実施する設計技術共同最適化（DTCO）では、チップ設計とプロセス技術をともに最適化することで、Intel 18Aプロセス技術を対象とするArmコアのPPAC（消費電力、パフォーマンス、実装面積、コスト）を向上させます。Intel 18Aプロセス技術は、最適な電力供給を実現するPowerViaと、最適なパフォーマンスと消費電力を実現するRibbonFETゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタ・アーキテクチャという2つの画期的な技術を採用しています。IFSとArmはモバイル参照設計を開発することで、ファウンドリー顧客を対象に、ソフトウェアとシステムの知識のデモンストレーションを実現します。DTCOからシステム技術共同最適化（STCO）への業界の進化により、ArmとIFSは、アプリケーション、ソフトウェア、パッケージ、シリコンの各分野でプラットフォームの最適化を共同で行い、インテル独自のオープンなシステムファウンドリーモデルを活用していきます。

インテルについて

インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
＊ Intel、インテル、Intel ロゴ、インテルのマークは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
＊ その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

Armについて

Armのテクノロジーは、未来のコンピューティングを築く存在です。そのエネルギー効率に優れたプロセッサ設計とソフトウェアプラットフォームは、2,800億個以上のチップを通じて高度なコンピューティングを実現し、センサーからスマートフォン、スーパーコンピュータまで、あらゆる製品をセキュアにサポートしています。1,000社以上のパートナーとともに、チップからクラウドまで、あらゆる場所でAIを活用できるようにし、またサイバーセキュリティの分野では、デジタル世界における信頼の基盤を提供しています。Armは、これからの未来を築く根幹を支えていきます。

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