概述

什麼是 Arm NoC S3？

適用於 Armv9 SoC 的次世代網路單晶片 (NoC) 互聯

NoC S3 是次世代非同調 Arm 網路單晶片互聯 (NoC)，滿足異質化系統單晶片 (SoC) 日益複雜的需求。透過彈性積體電路元件布局，在 SoC 元件提供高頻寬、低延遲及低功耗連網，可擴展至最多樣的 SoC 設計及成本點。

 

互聯已與 Armv9-A 處理器一同最佳化，並支援最新的 AMBA 介面，為各種 SoC 設計提供理想的 SoC 背板。

 

適用於 Armv9-A CPU 的設計

與最新的 Armv9-A CPU 一同進行設計及驗證，提供最佳的系統相容性及效能。
可配置的積體電路元件布局，專為擴展所設計

NoC S3 支援各式各樣的積體電路元件布局，同時支援基礎設施解決方案、智慧型手機及物聯網裝置等使用場景。

適用於自動化 NoC 設計及最佳化的工具

透過做為產品一部分的輔助工具解決方案，快速設計及實作 NoC。自動化實體感知 NoC 設計，內建最佳化功能，以最佳功耗效能以及面積組合達成設計目標。
更佳的功耗效能以及面積組合

NoC S3 提供全新功能，可提升效能、降低功耗、縮減面積及增加頻寬。
更大的設計彈性

NoC S3 透過全新可程式化位址映射，提供更大的設計彈性。
強化的安全性及系統可靠性

NoC S3 支援機密領域管理擴充 (RME)，以實現機密運算做為 Neoverse 平台的一部分，並搭配全新記憶體保護機制及 RAS (可靠性、可存取性、可維護性) 功能。

Arm Interconnect Network on Chip S3 Block Diagram
產品規格

NoC S3 產品規格

NoC S3 是高頻寬、低延遲及低功耗互聯，專為各種 Arm 架構 SoC 所設計。最多支援 255 個網路介面、彈性的積體電路元件布局配置，以及最新的 AMBA 通訊協定 (包括 AXI5、ACE5-Lite 及 AXI-Stream)，非常適合具備人工智慧功能的行動裝置、基礎設施及物聯網部署。

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工具重點摘要

以內建最佳化加速 NoC 設計

Faster Time to Market icon

縮短設計週期並加快上市時程

Speedometer icon

以最具功耗效能以及面積組合最佳化的積體電路元件布局，實現設計目標

Engineering Resource icon

直覺式 NoC 規格及設計工作流程

特色

主要功能

支援指令碼及 GUI 驅動工作流程

針對超高速執行的 API 驅動工具，可促成彈性及客製化。使用以 API 為基礎建構的 GUI 應用程式，視覺化平面圖及 NoC 配置，以提升使用者生產力。
平面圖感知的設計與時序收斂支援

實體感知 GUI 會考慮阻塞、裝置及不可佈線區域，以簡化 P&R 和時序收斂。這會減少佈線擁塞，將 NoC 放置於 SoC 以協助時序收斂。整合式放置引擎透過自動減少鬆弛及管道插入，有助於時序收斂。
以內建最佳化自動產生 NoC

NoC-SE 合成引擎可由高階規格輸入自動產生 NoC 積體電路元件布局。以嵌入式成本模型及機器學習架構區域預測進行元件面積與線路最佳化，有助於在建立積體電路元件布局期間在效能與成本之間取得平衡。
直覺式流量規格

以使用場景為基礎的流量規格，可減少設計更大 NoC 所需的工作量。
輕鬆實現效能 

先進的隊頭 (HoL) 與死鎖避免機制，加上高效使用虛擬通道做為積體電路元件布局產生的一部分，有助於因應複雜異質化設計的效能需求。透過效能模型提供初期效能回饋。
使用場景

針對每個 SoC 應用進行最佳化

消費者裝置

NoC S3 是可擴展、節能且非同調互聯 (Non-Coherent Interconnect) 的產品，滿足多元的消費性裝置 SoC 連網需求，範圍涵蓋穿戴式裝置、數位電視及大眾市場智慧型手機。可在 SoC 中無縫整合運算、媒體、人工智慧及連網元件。NoC S3 具備彈性架構，支援各式各樣的 SoC 設計，協助合作夥伴在整個消費性裝置產品組合中，針對效能、功耗及成本達到最佳化。

進一步瞭解

基礎設施

NoC S3 可因應現代基礎設施解決方案的嚴格效能及可靠性需求，包括資料中心、網路設備及雲端邊緣運算系統。其彈性積體電路元件布局與最佳化的 QoS 管理功能，可為關鍵任務基礎設施工作負載提供高吞吐量、低延遲及強大的安全性。

進一步瞭解

物聯網

NoC S3 為物聯網裝置提供超高效率且安全的互聯解決方案，專為智慧家庭、工業物聯網及智慧城市部署量身打造。這款處理器具備低功耗設計、強大的安全性功能及擴展能力，非常適合管理不同物聯網生態系的異質化工作負載和連網。

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