概述

什么是 Arm NoC S3？

面向 Armv9-A SoC 的新一代片上网络 (NoC) 互连

NoC S3 是新一代非一致 Arm 片上网络 (NoC) 互连，旨在满足日益复杂的异构系统级芯片 (SoC) 的需求。它可在 SoC 组件之间提供高带宽、低延迟和低功耗的连接，并具有灵活的拓扑结构，可扩展到各种 SoC 设计和成本点。

 

它已与 Armv9-A 处理器一同进行了优化，并支持最新的 AMBA 接口，可为各种 SoC 设计提供理想的 SoC 背板。

 

专为 Armv9-A CPU 设计

与最新 Armv9-A CPU 一同设计和验证，可实现优异的系统兼容性和性能。
可配置拓扑结构，专为扩展而设计

NoC S3 支持多种拓扑结构，适合从基础设施解决方案到智能手机和物联网设备的各种用例。

用于自动 NoC 设计和优化的工具

作为产品的一部分，通过配套的工具解决方案，快速进行 NoC 设计和实现。自动物理感知 NoC 设计，内置优化功能，能够以理想的 PPA 实现设计目标。
优化 PPA

NoC S3 提供了新特性，可提高性能、降低功耗、缩小面积并提高带宽。
提升设计灵活性

NoC S3 采用新的可编程地址映射，提升设计灵活性。
增强安全性和系统可靠性

NoC S3 支持机密领域管理扩展 (RME)，以在 Neoverse 平台中实现机密计算，同时还支持新的内存保护机制和 RAS（可靠性、可用性、可维护性）功能。

Arm Interconnect Network on Chip S3 Block Diagram
规格

NoC S3 规范

NoC S3 是一种高带宽、低延迟、低功耗的互连技术，专为各种基于 Arm 架构的 SoC 而设计。它支持最多 255 个网络接口、灵活的拓扑配置及最新的 AMBA 协议，包括 AXI5、ACE5-Lite 和 AXI-Stream，非常适合具备 AI 功能的移动设备、基础设施和物联网部署。

访问 Arm 开发者社区了解更多详细信息。

工具亮点

内置优化功能，加速 NoC 设计

Faster Time to Market icon

缩短设计周期，加快产品上市

Speedometer icon

利用充分优化了 PPA 的拓扑结构实现设计目标

Engineering Resource icon

直观的 NoC 规范和设计工作流

特性

主要功能

支持脚本和 GUI 驱动的工作流

基于 API 的工具可实现超高速执行，满足灵活性和定制性需求。利用基于 API 构建的 GUI 应用程序，可视化呈现平面图和 NoC 布局，以提高用户工作效率。
平面图感知设计和时序收敛支持

具备物理感知能力的 GUI 会考虑遮挡区域、器件和不可布线区域，以简化布局和布线及时序收敛。因此可减少路由拥塞，并将 NoC 置于 SoC 内，以帮助实现时序收敛。集成的布局引擎可自动优化裕量和插入流水线，有助于实现时序收敛。
内置优化功能，自动生成 NoC

NoC-SE 综合引擎可根据输入的总体规格信息，自动生成 NoC 拓扑结构。通过嵌入式成本模型和基于 ML 的面积预测，优化单元面积和布线，有助于在拓扑创建过程中实现性能和成本之间的平衡。
直观的流量规范

采用基于用例的流量规范，可减少设计更大规模 NoC 所需的工作量。
轻松实现高性能 

先进的队头 (HoL) 阻塞与死锁规避机制，加之在拓扑生成过程中高效利用虚拟通道，有助于满足复杂异构设计的性能需求。通过性能模型，更早提供性能反馈。
用例

针对各种 SoC 应用进行优化

消费电子设备

NoC S3 是一种可扩展、高能效、非一致的互连技术，旨在满足消费电子设备的多样化 SoC 连接需求，包括可穿戴设备、数字电视、主流智能手机等。它将计算、媒体、AI 和连接组件无缝集成到 SoC 中。NoC S3 凭借灵活的架构，支持多种 SoC 设计，有助于合作伙伴优化消费电子设备产品组合的性能、功耗和成本。

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基础设施

NoC S3 可满足现代基础设施解决方案对性能和可靠性的严格要求，包括数据中心、网络设备和云边缘计算系统。灵活的拓扑结构和经过优化的 QoS 管理，能够为任务关键型基础设施工作负载提供高吞吐量、低延迟和可靠的安全性。

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物联网

NoC S3 为物联网设备提供超高能效、安全的互连解决方案，专为智能家居、工业物联网和智慧城市部署而量身打造。它采用低功耗设计，具备强大的安全功能和可扩展性，非常适合管理异构工作负载和跨各种物联网生态系统连接。

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