概述

用于机密计算和芯粒的灵活可扩展网状网络

Arm Neoverse 平台 CMN S3 一致网状网络专为各种应用领域的智能互联系统设计,包括网络基础设施、存储、服务器、HPC、汽车和工业解决方案。此网状网络具有灵活的可扩展性,并专门针对 Armv9.2、Armv9、Armv8-A 处理器、多芯片配置和 CXL 连接设备进行了优化。同时也为芯粒和机密计算奠定了基础。它还可在广泛的性能点上进行自定义配置。

特性与优势

高性能、可扩展的一致网状网络

可扩展的网状网络能够根据系统性能和面积需求进行自定义配置。原生 AMBA 5 CHI 网络可为计算、加速器和 IO 实现高频无阻塞的数据传输,建立与共享内存资源的高效连接通道。

Armv9.2 和 Arm 机密计算 

CMN S3 可在 CPU、缓存、IO 和加速器上实现系统级机密计算功能。

AMBA CHI 芯片到芯片连接

CMN S3 为基于芯粒的设计奠定了基础。助力实现下一代芯粒应用所需的关键芯粒功能。CMN S3 支持芯粒设计,可实现与单片式设计同等的易用性与性能表现。

技术

助力芯片设计实现成功的基础

相关产品

探索更多选项和功能

Neoverse N3

针对超大规模云服务、5G、企业网络和基础设施边缘侧工作负载深度优化能效比。

用例

创新构想,应用落地

高性能计算 (HPC)

HPC 研究人员正在探索 Neoverse 架构在计算密集型工作负载中的横向扩展性能,包括计算流体动力学、医学研究、油气勘探等工作负载。

云计算

越来越多的客户正将计算流体动力学、基因组学、石油和天然气及 EDA 领域的工作负载转移到云端。Arm Neoverse 平台具有优异的性能、吞吐量和价值。

人工智能

Neoverse V 系列作为专用于加速 AI/ML 辅助工作负载的 Arm 核心,能够为专用计算资源快速提供相关数据。