最佳化互聯配置以達到最佳效能
Arm 互聯效能模型既快速又準確,適用於深度效能分析和架構探索。您可利用互聯效能模型以最佳方式設定適合目標工作負載的互聯。這類模型僅於 Arm Success Kits 提供使用。
特色與效益
快速準確
- 使用快速準確的建模 Arm 互聯技術,建構更理想的產品。
- 最佳化互聯配置及探索新型架構功能,為目標工作負載達成最佳設計。
- 模型效能行為與互聯 RTL 的效能行為非常接近,模擬速度介於 10 倍至 100 倍之間,準確度則在 80% 至 95% 之間。
提前制訂更妥善的決策
- 降低代價高昂的晶片重製風險。
- 在設計生命週期大幅提前進行架構探索、工作負載最佳化及深度效能分析,並能快速交付。
- 加速制訂明智的設計決策,更快達到設計目標。
虛擬原型設計
- 使用虛擬原型,就能縮短上市時程。
- 只要幾小時就能建立、分析及精進系統單晶片 (SoC) 就緒的互聯配置,不必花上好幾天時間。
- 提供模型用於 CMN 及 NI 互聯,並與 Arm Socrates 及 Synopsys Platform Architect 無縫整合。