概述

芯粒是什么?

芯粒是系统级芯片 (SoC) 的模块化组件,支持独立开发、优化和制造不同的子系统,例如计算、内存和 I/O。不同于一体式单片芯片,芯粒使设计人员能够混合搭配基于不同工艺节点的各种优质组件。这种模块化方法不仅有助于提高良率,降低开发成本,而且能够更快实现更具可扩展性的创新,为定制芯片设计带来更大的灵活性。

 
Report: Silicon Reimagined

AI 时代的芯片重塑

基于摩尔定律的传统微缩技术正接近物理和经济极限,而先进的封装技术和基于芯粒的设计为半导体行业提供了新的创新机会。因此,业界正在转向定制芯片和芯粒等创新芯片设计,以持续提高性能和能效。

下载《芯片技术重塑》报告,了解芯粒将如何定义未来十年的技术创新。

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优势

为什么说芯粒正在重塑定制芯片的未来?

可扩展的互操作性

借助芯粒可实现基于标准的模块化方法,支持灵活集成、满足未来需求并保障跨行业的兼容性。

提升性价比

借助芯粒,可在各个子系统上进行有针对性的创新,与整体式设计相比,能够更有效地平衡性能和成本。

增强安全性

芯粒架构支持针对性的安全措施,以抵御复杂系统中不断涌现的威胁。

生态系统合作

芯粒技术有助于促进各方复用成熟的 IP,建立关键标准、赋能跨厂商集成,推动行业技术路线协同统一。

设计灵活性

释放了更大的架构自由度,使开发者能够根据特定的工作负载和市场需求定制系统。

用例

解锁可扩展的创新

Chiplets Power Next-Gen Automotive SoCs

Renesas’ new roadmap for automotive SoCs and MCUs showcases how chiplet-based designs are enabling scalable, high-performance compute for next-generation vehicles. With Arm technology at the core, this approach supports advanced workloads—from AI-driven ADAS to software-defined vehicle architectures—while offering the flexibility and efficiency automakers need.

Chiplets Power Next-Gen Automotive SoCs

Smarter Cars, Modular Silicon with MediaTek and NVIDIA

MediaTek and NVIDIA are redefining in-vehicle experiences with intelligent cabin solutions built on a chiplet-based architecture. By combining Arm-powered chiplets with NVIDIA's GPU and AI expertise, this collaboration delivers scalable, high-performance compute tailored for next-gen infotainment, safety, and user personalization in modern vehicles.

Smarter Cars, Modular Silicon with MediaTek and NVIDIA

AWS Showcases Chiplets in Custom Silicon Design

AWS’s latest Graviton4 and Trainium2 processors highlight how chiplet-based architectures are transforming custom silicon design at scale. By leveraging modular, Arm-based chiplets, AWS enables optimized performance, power efficiency, and faster time-to-market—showing how chip designers can meet diverse cloud workloads with precision and flexibility.

AWS Showcases Chiplets in Custom Silicon Design

Socionext, Arm, and TSMC: 2nm Chiplet Collaboration

Socionext’s partnership with Arm and TSMC to develop 2nm multi-core CPU chiplets demonstrates how leading-edge process technology and modular design are converging. This collaboration enables chip designers to build high-performance, energy-efficient systems with greater scalability and integration—paving the way for the next generation of custom silicon.

Socionext, Arm, and TSMC Collaborate on 2nm Chiplet Innovation
Chiplets Power Next-Gen Automotive SoCs
芯粒的未来

芯粒技术的下一步发展方向

芯粒的未来取决于模块化、可扩展性和芯片设计方面的加速创新。随着计算需求变得日益专业化,借助芯粒可将多种优质的组件(每个组件都针对特定功能进行了优化)组合成灵活的高性能系统。此方法有助于减少开发时间和成本,同时可在诸多市场中进行更高程度的定制。随着生态系统支持和标准化的不断发展,芯粒正在为半导体创新迈入更加敏捷和协作的时代铺平道路。

我们的方法

我们的方法:基于 Arm 平台构建芯粒

Arm 长期致力于标准化和可组合性技术的发展,在芯粒带来的转型和多元化生态系统中具有独特的优势。我们对工具、系统架构和 AMBA 等开放标准进行投资,助力打造灵活的多厂商芯粒市场,加速定制芯片设计。

行业探索

 

我们将帮助合作伙伴在以单体芯片为主的市场环境中探索早期芯粒设计的可行性。

定制化合作

 

有助于实现跨多个晶粒的多厂商系统(定制交互和接口)。

芯粒变得可互换

 

随着时间的推移,当标准化复用体系成熟后,芯粒将突破原有设计定位,广泛应用于各类衍生系统场景。

长期目标

 


我们的愿景是打造一个“基于 Arm 架构的开放芯粒市场”,辅以可组合和可复用的解决方案(例如 PCB 级集成)。

携手 Arm 重新定义芯粒格局

要充分释放芯粒技术的潜力,需要全行业通力协作,加大对标准化的投入,形成统一的系统级能力,建立统一、可复用的芯粒生态系统。

资源

最新新闻和资源

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Generic Report
基于 Arm 平台的 AI 创新

AI 时代的芯片重塑

随着摩尔定律放缓,半导体行业正在采用芯粒和先进封装技术,推动下一波性能和能效的提升——更多信息请见《芯片技术重塑》报告。

Generic Report
企业 AI 报告

全球企业如何利用 AI 获得竞争优势

《Arm AI 就绪指数报告》整合行业专家的深刻见解与全球企业领导者的调研采访,深度分析全球 AI 的应用现状、实践挑战和发展机遇。

Webinar
点播观看网络研讨会

携手 Arm 和生态系统合作伙伴加速芯粒创新

本次网络研讨会将探讨芯粒技术如何帮助芯片设计人员,满足在 AI 等趋势推动下日益严苛的成本、性能和上市时间需求。学习如何有效地分区和集成芯粒,并获得有关架构、拓扑结构、标准和生态系统就绪解决方案的指导。

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