面向专用基础设施计算的 Arm 全面设计
从 AI 到 5G,从云计算到边缘侧计算,整个基础设施对专用计算的需求都在快速增长。为此,Arm 提供了一种基于 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 的定制芯片交付新方法。Arm 全面设计平台是汇集了全球半导体供应链中的行业领军企业,致力于加速和简化基于 Arm Neoverse CSS 的系统开发。
借助 Arm 全面设计加速定制芯片的开发
依托 Arm 全面设计平台,合作伙伴能够优先使用 Arm Neoverse CSS、预先集成的 IP 和 EDA 工具,还可优先享有设计服务、代工支持、商业软件支持和固件支持。通过与生态系统合作,合作伙伴可利用半导体行业的专业知识和资源,快速将定制芯片解决方案推向市场。
来自 Cadence、Rambus 和新思科技等合作伙伴的预先集成、经过验证的 IP 和 EDA 工具,有助于加速芯片设计和功能集成,包括内存、安全防护和外围设备。
Arm 全面设计合作伙伴提供的设计服务在 Neoverse计算子系统 (CSS)、其他 IP 和先进设计方法方面拥有深厚的专业知识。合作伙伴的出众能力有助于加速创新,并实现基于Arm Neoverse CSS 的计算芯粒在整个生态系统中的无缝交付。
针对领先的工艺节点和来自代工厂合作伙伴(包括英特尔代工服务、三星和台积公司)的先进封装技术进行了优化。
领先的基础设施固件提供商为 Neoverse CSS 提供商业软件和固件支持。
利用 Arm 全面设计改造数据中心
基于 Arm 芯粒的设计正在重新定义云和 AI 基础设施的灵活性、性能和能效。这种新型模块化协同设计模式使合作伙伴能够快速将差异化的芯粒装配成定制解决方案。
听听 Arm 生态系统发展总监 Marc Meunier 讲述 Arm 如何与 OCP 社区合作推进芯粒创新。通过 Arm 全面设计项目,Arm 将领先的 IP 提供商、代工厂和系统集成商聚集在一起,以实现芯粒接口标准化,加快产品上市速度,并为 AI 时代构建可扩展、开放且针对工作负载优化的平台。
Arm 全面设计生态项目
Arm 全面设计生态项目新增了诸多合作伙伴和能力,以推进芯粒供应链的创新,自 2023 年推出以来规模扩大了三倍。

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助力打造基于芯粒的定制芯片市场
探索 Arm 和我们的生态系统合作伙伴如何通过基于芯粒的设计方法加速定制芯片领域的创新。本次 OCP 教育网络研讨会重点介绍了为简化开发流程和促进充满活力的芯粒市场而开展的合作。
推动数据中心全面发展
Arm 架构凭借面向数据中心的迭代优化、不断壮大的生态系统和 Arm 设计的可持续性优势,为数据中心运营商创造了极具吸引力的方案。