成效
加速 AI 性能
专为大模型工作负载优化的芯片。
可扩展解决方案
从基础软件到完整的 AI 技术栈。
全球扩张
为全球车企和一级供应商提供支持。
所用技术
Arm 架构
黑芝麻智能的 AI 芯片利用了 Arm 架构，受益于强大的硬件、软件和开发者支持生态系统。Arm CPU 能够提供实时处理和高性能 AI 工作负载所需的扩展性和高能效。在此基础上，黑芝麻智能可快速开发新一代芯片，满足自动驾驶中对于大模型 AI 日益增长的计算需求。随着汽车创新加速，研发周期缩短至 1-1.5 年，Arm 生态系统有助于降低研发成本并缩短研发进程。借助 Arm 架构，黑芝麻智能缩短了研发时间，并确保了与各种汽车平台的兼容性。
黑芝麻智能华山系列 AI 芯片
黑芝麻智能的华山系列产品助力车企和一级供应商为驾驶员打造 AI 定义的应用体验。作为专为下一代 AI 模型设计的高性能芯片平台，华山系列支持 L2 至 L5 级自动驾驶中的感知和决策任务。除了硬件之外，黑芝麻智能还提供全栈解决方案，包括自主研发的 IP 核、算法和配套软件，使车企和一级供应商能够加速部署。华山系列芯片通过不断创新，弥合了芯片设计与端到端 AI 系统集成之间的差距，为智能汽车平台树立了新的标杆。