在流片前轻松实现 BSA/SBSA 合规
Arm SystemReady 流片前计划提供清晰明确的低风险解决方案,旨在帮助芯片供应商在流片之前达到 SystemReady 标准,符合 BSA/SBSA 合规要求。此计划提供相应工具(例如,流片前 BSA/SBSA 合规测试)及关键框架,详细阐明了芯片供应商达到 BSA 标准需要采取的具体步骤。
如需使系统级芯片 (SoC) 符合 SystemReady 标准,芯片供应商必须考虑在流片前的所有开发阶段均达到 BSA 合规标准,因为 BSA 定义的是系统架构,因此必须在硬件(芯片)层面符合标准。
由于每次生产芯片的成本不菲,因此通过流片前合规检验,可以在流片前进行 SoC 设计测试,从而帮助降低成本和风险。
特性与优势
确保在流片前满足 BSA 合规要求。
避免代价高昂的二次流片和软件临时补救。
提供路径清晰的低风险解决方案,助力达到 Arm SystemReady 要求。
流程
实现 Arm SystemReady 流片前合规包含多个阶段,具体如下图所示。最终,供应商必须在流片前仿真或硬件加速环境中运行架构合规套件 (ACS) 测试。ACS 是 Arm 开发的开源测试。
芯片设计人员可选择在 UEFI 上运行 ACS,也可直接在裸机上运行:
- 在 UEFI 上运行的主要益处:芯片设计人员可以利用现有的固件开发成果,加快移植并减少集成工作量。
- 在裸机上运行的主要益处:可在设计周期早期运行测试,由此缩短仿真或硬件加速周期,加快根本原因分析。
PCIe 测试工具是实现全面 BSA 覆盖的核心组件,能够生成自定义激励信号,使流片前测试范围远超片上测试。同时,PCIe 测试工具具有更高的可控性和可观测性,有助于发现更深层次的集成问题,特别是在 PCIe 应用场景中。
您可参阅《SystemReady 流片前参考指南》,了解有关达到 Arm SystemReady 流片前合规标准的更多信息。
主要合作伙伴
Arm SystemReady 流片前合规测试基于 BSA 规范和 SBSA 等补充标准,现已正式发布,可供芯片合作伙伴使用。目前,Arm 正在与电子设计自动化 (EDA) 领域的合作伙伴密切合作,共同开发相关工具。
通过与 EDA 合作伙伴合作,Arm 为芯片设计人员提供一套完整的流片前 BSA 合规测试解决方案。EDA 合作伙伴负责 PCIe 测试工具的研发与商业化推进。作为流片前 BSA/SBSA 合规测试的关键组件,PCIe 测试工具集成了 ACS 测试、测试程序和裸机驱动程序,可在流片前仿真或硬件加速环境中使用,真正实现开箱即用。
此外,EDA 合作伙伴还可将 BSA/SBSA 合规测试与流片前仿真与验证环境集成,为芯片合作伙伴提供完整的解决方案,进一步强化开箱即用的体验。点击下方徽标,了解有关 SystemReady 流片前 EDA 解决方案的更多信息。
EDA 合作伙伴:
Arm Morello
Morello 评估板在生产之前,经过了流片前合规测试。
通过执行流片前合规测试,有助于确保芯片符合相关标准,并且不同的操作系统均能轻松启动。
此创新方法优势显著,不仅可以降低高成本芯片生产的风险,还能确保硬件设计足以成功运行软件。

