使用 Arm Neoverse 從雲端到邊緣的同級最佳效能
全球基礎設施的變化日新月異，為的就是因應持續成長的工作負載和不斷增加的效能需求。Arm Neoverse 可針對雲端、邊緣和 5G 網路進行最佳化，提供出色的速度、能源效率、每瓦效能及效能成本比，因應未來基礎設施及其客戶的需求。
Arm Neoverse 系列適用於基礎設施市場的所有領域。
Neoverse V 系列：極致效能
Neoverse V 系列採用效能優先型 CPU，提供最佳單位核心效能，適合需執行運算需求嚴苛和記憶體密集型應用的系統。
使用場景包括：
高效能運算 (HPC)、雲端高效能運算和人工智慧/機器學習加速型工作負載。
Neoverse N 系列：橫向擴充效能
提供均衡的最佳化 CPU 設計，提供出色的每瓦效能以及效能成本比。
使用場景包括：
橫向擴充雲端、企業連網、智慧網卡/DPU 以及客製化 ASIC 加速器、5G 基礎設施以及功耗和空間受限的邊緣位置。
Neoverse E 系列：高效率吞吐量
支援高資料吞吐量，同時大幅降低耗電
使用場景包括：
連網資料平面處理器、低功耗閘道器的 5G 部署。
Arm Neoverse 雲端到邊緣工作負載定位
由工作負載驅動的效能
Neoverse V 系列
Neoverse V 系列為所有的 Neoverse CPU 提供最高的整體效能。尤其在雲端、高效能運算和由人工智慧/機器學習所驅動的應用方面表現特別亮眼。向量工作負載提升 1.8 倍
浮點效能提升 2 倍
擴展雲端安全性
Neoverse N 系列
Neoverse N 系列 CPU 提供領先業界的每瓦效能，並為雲端、電信、網路和邊緣等廣泛的使用場景提供服務。SPECint®2006 基準測試 IPC 提升 1.4 倍
NGINIX 應用吞吐量提升 1.3 倍
DPDK L3 Fwd 吞吐量提升 1.2 倍
相較於 Neoverse N1，處理 Neoverse N2 核心的 DPDK L3 forward 封包吞吐量提升 20%。
經過最佳化設計的處理器，適用於可擴充的「雲端至邊緣」基礎設施
Neoverse N3
最佳化的每瓦效能，適用於超大規模、5G、企業連網及基礎設施邊緣工作負載。
- 每瓦效能效率優於 Neoverse N2 達 20% 以上。
- 2MB L2 快取選項處理機器學習工作負載的效能提升 2 倍。
Neoverse V3
第一款支援 Arm 機密運算架構的 Armv9.2 Neoverse CPU
- 適用於雲端、高效能運算及人工智慧/機器學習工作負載的最高單執行緒效能。
- 支援每核心最高 3MB 私有 L2 快取。
- 開發人工智慧加速器的最佳基礎。
Neoverse V3AE
首款具備車用市場安全強化功能的 Armv9.2 Neoverse CPU。
- 適用於人工智慧/機器學習工作負載和車用市場的最高單執行緒效能。
- 支援每核心最高 3MB L2 快取。
- 效能可滿足自動駕駛汽車和未來幾代軟體定義汽車中先進駕駛輔助系統複雜工作負載的需求。
Neoverse V2
雲端運算、高效能運算和機器學習效能的新基準
- 透過強化的管道和每個核心高達 2MB 的 L2 快取，Neoverse V2 在雲端和機器學習應用上的效能是 Neoverse V1 的 2 倍
- Arm 首款具有 Armv9 功能的 V 系列核心，例如記憶體標籤擴充 (MTE) 和效能定義功耗 (PDP)
Neoverse V1
專為高效能運算 (HPC)、雲端高效能運算和人工智慧/機器學習加速應用而開發的效能優先層級。
- Arm 首次針對高效能運算市場推出的可擴展向量延伸指令集 (SVE) 實作，比 Neoverse N1 多出 2 倍浮點和 4 倍機器學習效能。
- IPC 比 Neoverse N1 高出 50%，讓領先市場的效能更上層樓。
Neoverse N2
引領「雲端至邊緣」基礎設施效能
- 領先市場的高擴展性和多功能性
- IPC 效能比 Neoverse N1 明顯高出 40%
- Armv9 推出效能 (SVE2) 和安全性 (MTE) 的關鍵功能
Arm Neoverse 運算子系統 (CSS)
Arm Neoverse 運算子系統 (CSS) 是 Arm Neoverse 平台提供給合作夥伴、一個經過完全認證、PPA 最佳化與可客製化的子系統。Neoverse CSS 讓合作夥伴可以將他們的設計資源集中在開發具有市場差異性的專用晶片，並以尖端效能和技術提供其加快晶片生產的途徑。
Arm 全面設計 (Arm Total Design)
Arm 全面設計是產業領導者組成的生態系，旨在加速和簡化開發以 Arm Neoverse CSS 為基礎的系統。合作夥伴能夠優先取用 Arm Neoverse CSS、預先整合的 IP 和 EDA 工具、設計服務、晶圓代工支援，以及商業軟體和韌體支援。
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