AMBA
進階微控制器匯流排架構 (AMBA) 是一種免費提供的開放式標準，用於連接及管理系統單晶片 (SoC) 中的功能區塊。協助開發具備大量控制器與周邊設備的多處理器設計，實現第一次就成功的目標。
AMBA 規格無需支付權利金，也不受平台影響，可搭配使用任何處理器架構。AMBA 獲得各界廣泛採用，因此具備健全的合作夥伴生態系，可在不同設計團隊及廠商的 IP 元件之間確保相容性及擴充性。
AMBA 近三十年來一直是開放式標準的基礎，並已隨著數以十億計的裝置出貨。
AMBA 5
AMBA 5 是最新一代免費提供的 AMBA 通訊協定規格。其中導入互連中樞介面 (Coherent Hub Interface, CHI) 架構，用於定義介面以連接完全互連的處理器，以及高效能互聯。AMBA 5 也導入 AXI5、ACE5 及 AHB5 通訊協定，可延伸前幾代規格以納入多項效能及擴充能力功能，並與 CHI 同步且互補。
支援小晶片：擴展 AMBA 用於晶片外部通訊
小晶片是實作部分系統的晶片，可結合用於創造更大更複雜的系統，並封裝為單一元件進行銷售。這代表您可利用多個比較小的晶片組成晶片解決方案，不必使用較大的單一單體晶片。雖然其具備明確契機，不過也對設計人員造成全新挑戰，不但需要探索尚未標準化的介面，在小晶片分割方面也有許多無法區別的選項。
AMBA 近三十年來持續推動內建於晶片的通訊功能，我們很高興能從 AMBA CHI 開始起步，透過擴充功能讓小晶片之間能夠連接，推動 AMBA 的演進發展。
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「我們首次推出通用 CHI C2C 規格，向開放小晶片生態系邁出一大步，並對於加強可互通性具有貢獻。我們很高興能與 Arm 合作進行初期 AMBA 開發工作，這將會影響未來版本的高頻寬、低延遲晶片內建網路互聯 IP 技術，包括 Ncore 及 FlexNoC。我們期待能在新興的小晶片生態系進一步合作。」 - Arteris 營運長 Laurent Moll |
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「超越摩爾定律時代出現各種分離式解決方案，例如小晶片、droplet、小晶粒 (dielet)、晶片塊 (tile) 及其他項目，為設計人員和實作人員帶來重大契機和技術挑戰。標準化介面對於促進眾多供應商的小晶片之間的通訊至關重要，以避免發生如巴比倫塔故事中無法溝通的窘境。Cadence 一直以來在 AMBA 標準方面與 Arm 密切合作，很高興能在雙方合作的基礎上，在我們涵蓋流程、參考設計及客戶設計的 IP 及小晶片解決方案中，於市場提供全新的 AMBA CHI C2C 標準。這項重要的全新標準將成為促成生態系的主要因素，此外也應能推動新興的開放小晶片市場。」 - Cadence 晶片解決方案事業部研發副總裁 David Glasco |
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「Fujitsu 認為小晶片是未來處理器架構的必備技術。我們已採用開放式基礎 AMBA 規格，而最新的 AMBA CHI C2C 規格則大幅改變在低延遲晶片外使用場景建立高效傳輸資料的方式，例如小晶片之間。我們很高興能夠看到這將如何促成小晶片生態系。」 - Fujitsu 進階技術開發部門執行總監 Toshio Yoshida |
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「Intel® 一直以來都預期會產生所謂的『小晶片革命』，這也是我們在 2022 年於業界推出 UCIe 通訊協定的動機。我們很高興看見業界的成長，以及採用 UCIe™、進階封裝技術和標準架構的通訊協定對照。除了 UCIe 之外，標準化及發佈 AMBA CHI C2C 規格則成為關鍵的建構基礎，協助業界推動發展基於小晶片的架構，而我們則非常高興能與 Arm 繼續合作。」 - Intel IFS 客戶解決方案工程部門副總裁 Bob Brennan |
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「AMBA CHI C2C 規格將實現高效的晶片間互聯，打造強大的人工智慧系統，支援廣大的使用場景中的一致性和機密運算，涵蓋小晶片至封裝外連網。我們過去四年來的重要工作就是推動此項全新標準，合作對象包括 Arm 及其他生態系合作夥伴，有助於推動業界向前發展，以及人工智慧和加速運算的突破性成果。」 - NVIDIA 硬體工程部門副總裁 Ashish Karandikar |
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「小晶片提供關鍵架構解決方案，以加速人工智慧和其他進階工作負載所需的運算效能。我們身為 AMBA 生態系的長期成員，很高興能支援 AMBA CHI C2C 規格，做為次世代小晶片設計的重要運算強化技術。」 - Rambus 晶片 IP 總經理 Neeraj Paliwal |
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「小晶片在半導體產業的未來十年，絕對會成為有效的解決方案，因應高效能 SoC 搭配進階製程節點的高昂成本問題。同時 UCIe PHY 將做為小晶片互聯的實體層標準，而 AMBA CHI C2C 則將做為小晶片互聯通訊協定層的開放式標準，以便將內建於晶片的 CHI 延伸至多個小晶片互聯。AMBA CHI C2C 不僅能確保安全性及虛擬化等 Arm 架構功能、延伸至多個小晶片邊界，也能減少小晶片之間的延遲，無需額外的通訊協定轉移。AMBA CHI C2C 在廣大的 Arm 架構生態系中，是實現運算小晶片、IO 小晶片及加速器小晶片互通的基礎通訊協定。」 - Sanechips 副總裁 Owen Shi |
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「Siemens EDA 很高興能夠支援開發 AMBA，將 AMBA CHI C2C 通訊協定導入持續成長的小晶片生態系；這是 Siemens 關注的重點領域，我們在其中提供 Avery Verification IP 及 Veloce 硬體輔助驗證解決方案。」 - Siemens EDA 數位驗證技術副總裁暨總經理 Abhi Kolpekwar |
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「基於小晶片的運算架構，可能是歐洲在人工智慧普及時代改變局勢的關鍵所在。在這樣的背景下，其中一項主要挑戰就是快速確保可互通性及可組合性。全新 AMBA CHI C2C 規格將是達成此目標的關鍵所在。我們很榮幸能與 Arm 及生態系合作開發及發佈此項規格。」 - SiPearl 執行長暨創辦人 Philippe Notton |
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「隨著各界改採多晶片系統，設計人員需要標準介面以達到最高的小晶片可互通性，並盡量減少延遲。Synopsys 與 Arm 及其生態系密切合作，共同開發及最佳化 CHI C2C 規格。這項全新小晶片標準獲得 Synopsys UCIe IP 解決方案的完整支援，將能讓各種使用 Arm 技術的高效能應用加快上市時程，並減少晶片間的延遲時間。這項聲明奠基於我們與 Arm 長久以來的技術交流，以便在整合 Arm 處理器和 Synopsys IP 的系統中，實現最佳化的可互通性、效能及頻寬。」 - Synopsys IP 行銷及策略部門資深副總裁 John Koeter |