這項合作將為晶片設計商帶來 Arm 核心與英特爾埃米世代製程技術的強大組合

2023 年 4 月12 日，美國加州聖塔克拉拉及英國劍橋訊 – 英特爾晶圓代工服務（IFS）與 Arm 今日宣布簽訂一項多代協議，協助晶片設計商於英特爾 18A 製程打造低功耗運算系統單晶片 （SoC）。這項合作將率先應用在行動裝置中的系統單晶片設計，未來可能擴展設計範圍將涵蓋汽車、物聯網（IoT）、資料中心、航太及政府應用等領域。英特爾 18A 製程技術利用全新突破的電晶體技術，帶來功耗及效能的提升，受惠於 IFS 穩固的製造據點佈局，包括在美國及歐盟的製造產能支持，Arm® 客戶在採用英特爾 18A 製程技術設計其次世代行動裝置系統單晶片時，將可充分受益。

英特爾公司執行長 Pat Gelsinger 表示：「全球數位化的發展持續推升對運算能力的需求，但目前無晶圓廠客戶在採用最先進的行動技術進行設計時，面臨的市場選擇卻相當有限。這次英特爾與 Arm 合作不但可為 IFS 擴展市場商機，也能為任何無晶圓廠公司開創全新選擇和方法，協助他們取得同類型最佳的 CPU IP，以及以開放式系統晶圓代工結合尖端製程技術的強大力量。」

Arm 執行長 Rene Haas 表示：「Arm 安全、節能的處理器在數千億個裝置及全球的數位體驗中扮演核心角色。由於運算及效率需求日趨複雜，業界必須在眾多全新層面上尋求創新。當我們致力於在 Arm 技術基礎上，打造次世代改變世界的產品的同時，Arm 與英特爾的合作，可讓 IFS 成為我們客戶重要的晶圓代工合作夥伴。」

英特爾 IDM 2.0 策略之一就是在全球各地投資尖端製造產能，包括在美國及歐盟等地大規模擴展，以因應對晶片持續且長期的需求。這項合作將為以基於 Arm 架構 CPU 核心進行行動裝置系統單晶片設計的晶圓代工客戶，提供一個更加平衡的全球供應鏈。有了 Arm 尖端的運算產品組合和世界級 IP，再加上英特爾的製程技術，Arm 合作夥伴將能充分利用英特爾的開放式系統晶圓代工模式，納入封裝、軟體及小晶片等項目，超越傳統的晶圓製造。

IFS 及 Arm 將展開設計技術的共同最佳化（DTCO），針對晶片設計和製程技術進行共同最佳化，讓鎖定 英特爾 18A 製程技術的 Arm 核心，呈現更理想的功耗、效能、面積組合與成本組合（PPAC）。英特爾 18A 提供兩項突破性技術：PowerVia 提供最佳供電，而 RibbonFET 環繞式閘極（GAA）電晶體架構則提供最佳效能及功耗。IFS 及 Arm 將開發行動裝置參考設計，以便為晶圓代工客戶展示軟體和系統知識。隨著產業由 DTCO 演進發展為系統技術共同最佳化（STCO），Arm 與 IFS 將利用英特爾獨一無二的開放式系統晶圓代工模式，合作打造涵蓋應用、軟體、封裝乃至於晶片的最佳化平台。

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