Cortex-R4 处理器

ARM Cortex-R4 处理器

Cortex-R4 性能、功率和面积

处理器面积、频率和功耗在很大程度上取决于工艺、库和优化。该表说明使用高密度、标准性能单元库和 RAM 的基于主流工艺技术的实现。

1. 配置有用于 8 KB I 和 D 高速缓存的控制器，三个 TCM 端口，带 8 个区域的 MPU，无 FPU，可对一级内存和 AXI 总线执行奇偶校验，通过一个视点和两个断点进行调试。
2. 带有用于 8 KB I 和 D 高速缓存的控制器的最低配置。无 TCM 端口，AXI 从设备总线，MPU、FPU、ECC 或奇偶校验以及最低调试能力。
3. 将最坏情况（即，最低电压（低于额定电压 10%）、最高温度 (125 ºC)、慢硅）下的最大时钟频率作为目标。
4. 时钟频率目标已放宽并且处于典型情况（即额定电压、25 ºC、标准硅）下。
5. 不包括内存面积和功率。
6. 低漏电工艺的动态功耗很高，但系统范围的能耗会随时间而降低。

完全配置的 Cortex-R4 处理器的平面规划说明如下：

Cortex-R4 配置选项概要

CoreLink 和 CoreSight 系统 IP

开发工具

ARM Development Suite 5 (DS-5™) 工具套件以及广泛的第三方工具、操作系统和 EDA 流程支持所有 Cortex-R 处理器。ARM DS-5 软件开发工具具有独一无二的能力，可提供能够充分利用完整 ARM 技术组合优势的解决方案。特定于 Cortex-R4 的工具包括：

ARM DS-5	已针对 Cortex-R4 进行优化的具有 Thumb-2 的 ARM 编译器 5.0。
CoreTile	用于性能评估和硅前应用程序开发的 CT-R4M-BD-0243A。
VersaTile EB	通用仿真基板 VEREB-BD-0228A 是承载内核片所必需的。
MCBTMS570 评估板 (Keil)	此 Keil MCU 和 IO 组合承载 Texas Instruments TMS570 基于 Cortex-R4 的微控制器。它带有 SRAM 和闪存和包括 USB、汽车 CAN 和 FlexRay、以太网、触摸屏显示器、JTAG 和 ETM 在内的接口。
RTX 实时内核 (Keil)	免除专利使用费的、具有确定性的 RTOS（带有源代码），用于以低中断延迟和灵活的调度进行高速实时运算。适用于资源受限系统的小空间占用、多线程和线程安全运算、MDK-ARM 中内核识别的调试支持。

物理 IP

ARM 优化的物理 IP 平台，用于基于领先的半导体工艺技术获得 Cortex-R4 的同类最佳实现。

白皮书 

Cortex-R4 处理器 (348KB )

Webinars

Delivering real-time, high-performance embedded systems with the ARM Cortex-R processors (March 2010)