Login

处理器代工厂计划

ARM 处理器代工厂计划是一种创新的商业模式,该模式使新兴市场中的无晶圆半导体公司能够获取 ARM 处理器技术,以用于设计和制造先进片上系统 (SoC) 解决方案。

代工厂计划在 ARM、认可的硅代工厂以及无晶圆半导体公司之间建立了三方合作伙伴关系,以缩短基于 ARM 处理器的设计的上市时间,并使没有制造设施的 OEM 可以直接与认可的 ARM 半导体代工厂合作。

代工厂计划设计许可证

代工厂计划设计许可证提供了一个设计工具包,其中包含开发基于 ARM 处理器的完整 SoC 设计所需的要素,并能够获得在实现期间可能需要的支持服务。该许可证是一种经济实惠的 SoC 设计生产方法,它为设计人员提供了一种低成本的解决方案,以针对单次开发基于 ARM 处理器的新产品。

设计工具包

设计许可证附带提供了多种组件,以帮助 OEM 尽量缩短上市时间。完整的工具包包括:

  • 设计流程指南
  • ARM 处理器产品
  • 设计签核模型 (DSM) 和测试矢量
  • AMBA 设计工具包
  • RealView 开发套件
  • 基于 JTAG 的强大运行控制设备,可以对嵌入式处理器进行非干预性调试
  • RealView Integrator® 开发平台培训、支持和维护

代工厂许可证

代工厂许可证将授予半导体代工厂。可以在处理器代工厂计划产品附表中查看认可的 ARM 代工厂,他们提供 0.09 微米到 0.18 微米之间的各种加工技术。

产品

ARM 代工厂计划目前提供了三种处理器:ARM922ARM946ARM926EJ 处理器。所有这些处理器都是作为硬宏单元提供的,以确保易于集成并最大限度地缩短上市时间。下表列出了每种处理器的性能特性和工艺。除了这五种处理器之外,还提供了用于 ETM9TM Embedded Trace Macrocell™ 的设计工具包。

处理器代工厂计划附表

 

处理器

代工厂

工艺


节点


设计工具包


通过硅认证

ARM926EJ

SMIC

G

0.13

提供

TSMC

G

0.18

提供

UMC

G

0.18

提供

TSMC

G

0.13

提供

UMC

HS

0.13

提供

DongbuAnam

GL 130SB

0.13

提供

TSMC

LP

0.09

提供

ARM922T

TSMC

G

0.18

提供

UMC

G

0.18

提供

DongbuAnam

GL180BA

0.18

提供

DongbuAnam

GL180BB

0.18

提供

SMIC

G

0.18

提供

DongbuAnam

GL130SA

0.13

提供

TSMC

G

0.13

提供

UMC

HS

0.13

提供

ETM9 M+

TSMC

G

0.18

提供

UMC

G

0.18

提供

GLOBALFOUNDRIES

G

0.18

提供

SMIC

G

0.18

提供

DongbuAnam

GL130SA

0.13

提供

TSMC

G

0.13

提供

TSMC

G

0.13

提供

GLOBALFOUNDRIES

CB

0.13

提供

UMC

HS

0.13

提供

UMC

SP

0.13

提供

SMIC

G

0.13

提供

ARM946E

TSMC

G

0.18

提供

UMC

G

0.18

提供

GLOBALFOUNDRIES

G

0.18

提供

TSMC

G

0.13

提供

UMC

HS

0.13

提供

GLOBALFOUNDRIES

CB

0.13

提供

UMC

SP

0.13

提供

 
Maximise


Cookies

We use cookies to give you the best experience on our website. By continuing to use our site you consent to our cookies.

Change Settings

Find out more about the cookies we set