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ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品

09 April 2013

ARM® POP™将加速ARM Cortex™-A57与Cortex-A53处理器的设计实现

2013年4月17日——ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环,能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制,迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理器系统级芯片(SoC)的实现、降低开发风险、并缩短产品上市时间。 

Cortex-A57与Cortex-A53可单独使用或在big.LITTLE™技术中组合使用,以达到最佳的性能和功耗效率。多家率先获得ARM授权使用28HPM工艺技术Cortex-A57 POP IP的合作伙伴,已经开始实现相关设计。此外,针对16纳米FinFET工艺技术的Cortex-A57与Cortex-A53 POP IP解决方案将在2013年第四季度开放授权。 

现有的28HPM产品组合,包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 图形处理器,将在全新的POP IP产品加入后更加完备。目前,ARM的合作伙伴已经将采用POP IP技术的系统级芯片(SoC)出货到市场上,这些系统级芯片正被用于移动游戏、数字电视、机顶盒、移动计算和智能手机等应用。

POP IP技术包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一部分专是为ARM内核和工艺技术特别定制的Artisan®物理IP逻辑库和内存。这项物理IP是ARM实现工程师与处理器设计工程师紧密合作的结果。第二部分是综合基准测试报告,它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果。最后一部分是详细的实现说明,包括一份用户指南、芯片布局、脚本、设计工具以及一份POP使用指南,详细记录了为取得每种结果所要采取的方法,以保证终端客户可快速地在低风险下获得相似的结果。POP IP产品现在可支持40纳米至28纳米的工艺技术,而针对16纳米工艺技术用于各式Cortex-A系列处理器和Mali 图形处理器的POP IP产品也已在开发计划中。 

ARM物理IP部门市场营销副总裁John Heinlein博士表示:“ARM正在帮助合作伙伴利用POP IP技术与物理IP平台完成Cortex-A57与Cortex-A53处理器实现。同时,我们也致力于在领先的工艺节点上,持续支持我们的合作伙伴。无论现在还是未来,唯有我们才能提供与ARM处理器研发过程深入且紧密整合的完整POP IP实现加速解决方案路线图。” 

欲了解更多关于ARM Cortex 处理器和Mali 图形处理器的POP IP产品的面市信息,请访问以下链接: http://www.arm.com/products/physical-ip/index.php

关于ARM

ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术,应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。ARM提供广泛地产品,包括微处理器、图形处理器、视频引擎、软件(enabling software)、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHY)、I/O(外设)和开发工具。ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务,通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。

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ARM、Artisan以及Cortex都是是ARM Limited的注册商标。Mali、POP和big.LITTLE都是ARM Limited的商标。所有其它商标或产品名归属于他们各自的所有者。“ARM”代表ARM Holdings plc;其运营公司ARM Limited;以及各地的分支机构,包括:ARM INC.、ARM KK、ARM Korea Limited、ARM Taiwan Limited、ARM France SAS、安谋咨询(上海)有限公司、ARM Germany GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.; ARM Norway、AS以及ARM Sweden AB。

媒体联络:
朱一萍
ARM中国
+86 10 82603570 ext. 15
jodie.zhu@arm.com

陈栋
霍夫曼公关
+86 21 6203 3366
dchen@hoffman.com





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