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CoreLinkのAMBA用システムIPと設計ツール

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CoreLink logoCoreLink™システムIPと設計ツールは、SoCsベースのAMBA®仕様に基づくシステムを構築するためのコンポーネントとメソドロジを提供してデータの移動と保管の効率性を最大化し、必要とするパフォーマンスを最低限の消費電力とコストで実現できます。

最先端のCoreLink 500シリーズはCoreLink CCN-504キャッシュ コヒーレント ネットワークを導入し、最大16基のCPUクラスタ間のフル キャッシュ コヒーレンシを維持するために最高1 Terabit/秒のスループットを提供します。DDR3およびDDR4 DRAMインタフェースのCoreLink DMC-520ダイナミック メモリ コントローラ、最大3200 Mbps x 72ビットで動作します。新しく公開されたARMv8プロセッサ、Cortex-A57およびCortex-A53への仮想化サポートをCoreLink MMU-500システム メモリ管理ユニット、およびCoreLink GIC-500汎用割り込みコントローラを使って、向上します。

CoreLink 400シリーズは、Cortex-A57/Cortex-A53またはCortex-A15/Cortex-A7プロセッサを備えたbig.LITTLEシステムにとって理想的な、最高8CPU間の完全なキャッシュ コヒーレンシを確保するAMBA 4 ACEプロトコルを使用した、CoreLink CCI-400キャッシュ コヒーレント インターコネクトを提供します。CoreLink NIC-400ネットワーク インターコネクトは、AXI4、AXI3、AHB、およびAPBにフル コンフィギャブルなスパース クロス バー スイッチの階層構造を提供します。

AMBA 4仕様には、新しい5つのインタフェース プロトコルが追加されていますACE、ACE-Lite、AXI4、AXI4-Lite、およびAXI4-Streamが追加されています。これらは、関連業界との協議のうえでARMが指定したものです。

 


CoreLink 500製品の範囲

最新かつ最高のパフォーマンスを持つシステムIPファミリには最近発表されたCoreLink CCN-504キャッシュ コヒーレント ネットワークおよびCoreLink DMC-520ダイナミック メモリ コントローラが含まれ、エンタープライズ クラスSoCsの問題解決に取り組んでいます。ARMv8アーキテクチャは、CoreLink GIC-500(GICv3アーキテクチャ)およびCoreLink MMU-500(MMUv4アーキテクチャ)によって補完されます。

CoreLink 400製品の範囲

ARMは、プロセッサとメモリ間でデータの移動と保存を実行するための主要コンポーネントをすべて提供しています。これには、最近発表されたCCI-400キャッシュ コヒーレント インターコネクトNIC-400ネットワーク インターコネクトDMC-400ダイナミック メモリ コントローラおよびMMU-400システム メモリ マネジメント ユニットとキャッシュ コントローラDMAコントローラスタティック メモリ コントローラおよびメモリ インタフェースPHYから上位の仕様までカバーするAMBA設計ツールを使用すると、ARMサブシステムの簡単な設定性能解析、および検証が可能になります。

実績のあるIP

高品質のARM CoreLinkシステムIPは、さまざまなアプリケーション領域で活躍している当社のシリコン パートナーに広くライセンス供与され、実装されています。そのため、コンフィギュラブルなCoreLink製品には、複数のAMBAベースのSoCで長期間再利用できるという安心感があります。

システム設計におけるARMの専門知識

ARM のエンジニアは、世界でトップクラスのIP プロセッサ(Cortex-A, Cortex-R, Cortex-MMaliおよび Classic ARM プロセッサ)と、最も普及しているインターコネクト アーキテクチャAMBAの両方を設計した実績があり、その知識と経験を活かして、システム パフォーマンスの最大化と消費電力の最小化を兼ね備えたCoreLinkシステムIPを設計、サポートしています。また、標準化団体 のJEDECおよび SPMTのメモリ  インタフェース仕様にも 貢献しています。

IPの再利用の簡易化

AMBAは、SoC設計で最も広く使用されているオンチップ インターコネクト アーキテクチャであり、次のように、ユーザのあらゆるSoC設計において、即座に再利用できるCoreLink製品を提供しています。

NEC「私たちは、オンチップ コミュニケーションにおける業界の事実上の標準であるAMBAを採用することで、長年にわたってSOCの開発に成功してきました。」(NECエレクトロニクス社モバイル システム事業部長、山品正勝氏)


製品 名前 主な機能
キャッシュ コヒーレント ネットワーク CCN-504 8/16MBのL3キャッシュを備えた16基のCPU用1Tb/秒キャッシュ コヒーレント ネットワーク
キャッシュ コヒーレント インターコネクト CCI-400 2個のフル キャッシュ コヒーレント マスタと3個のI/Oコヒーレント マスタx3個のスレーブ。
ネットワーク インターコネクト
+ クオリティ オブ サービス
+ 仮想ネットワーク
+ シン リンク
NIC-400
QoS-400
QVN-400
TLX-400
AMBA 4プロトコルに準拠し、コンフィギュラブルで階層的なインターコネクト。
トラフィックを管理するQoS規定。
仮想チャネルがクロスストリームと行頭ブロッキングを防ぐ。
シン リンクによる配線の削減。

ダイナミック メモリ コントローラ

DMC-520 CCN-504に使用されるECCおよびRAS機能を備えた、高性能のDDR3/DDR3L/DDR4メモリ コントローラ。
DMC-400 高いバス使用率、QoSと仮想チャネルを備えたマルチチャネルLPDDR2/DDR3。

システム メモリの管理

MMU-500 ARMv8における他のマスタやI/Oのための分散型でネスト可能な1段および2段のアドレス変換、およびARMv8における仮想化拡張機能を備えたI/O
MMU-400 2段メモリ変換がCPU仮想化を他のマスタに拡張。

汎用割り込みコントローラ

GIC-500 Cortex-A57およびCortex-A53における、最高128個までのCPUの割り込みを仮想化
GIC-400 Cortex-A15およびCortex-A7に対して、最高8個までのCPUの割り込みを仮想化

CoreLink 400シリーズ ファミリ

CoreLink 400シリーズ ブロック図

AMBA用CoreLink IP製品

下のSoCブロック図で関心のある領域をクリックすると、その 詳細を参照できます。

AMBA用 CoreLink設計ツール


AMBAに関するお客様の声を紹介します。
LSI Logic 「急速に増大しているモバイル ネットワーク トラフィックの要求を満たすために、LSIとARMは、業界をリードする多くのコア システム オン チップ デバイスのバックボーンと豊富な機能を有するオン チップ インターコネクトを構築するために緊密に協力し合っています。」- LSI社エンジニアリング担当副社長、Gene Scuteri氏。「プロセッサとインターコネクトのテクノロジに関するARMの専門技術は、LSIのネットワーキングとコンピューティング ワークロードへの深い理解に導かれ、堅牢でキャリアグレードなインターコネクトを実現しました。このインターコネクトは、今日最も先進的なネットワークに拡張可能で確定的な性能と品質のサービスを提供します。」
Calxeda 「CalxedaとARMでは、2008年にARMが当社への初期投資を開始してからデータセンターの要求を満たすために緊密に協力しあい、その努力は結実しつつあります。」- Calxeda社の共同創設者兼CEO、Barry Evans氏。「この新しいARMCoreLink CCN-504テクノロジを使って次世代のデータセンター クラスのソリューションを既に構築し始めています。それらが発表されると、業界全体に再び衝撃が走ることでしょう。」
NEC 「ARMコア ベースのSoCとマクロの開発のための社内メソドロジの大部分を、AMBA 2.0テクノロジに合わせて標準化しました。今後は、AMBA AXIメソドロジの強化された機能を導入する予定です。」- NECエレクトロニクス社(ヨーロッパ)のマクロ開発グループのマネージャ、Ewald Preiss氏。
samsung logo 「AMBAテクノロジは、私たちのモバイル アプリケーション プロセッサの開発において、非常に有益でした。新しいAMBA AXIメソドロジは、SoC統合により、効率的かつシンプルで対処しやすく、パフォーマンスを大幅に向上させることができました。」- Samsung Electronics社のモバイル ソリューション プロジェクト部長、Yun-Tae Lee博士。
株式会社東芝 「システム レベルのインターコネクトは、パフォーマンスを低下させるボトルネックになる場合があります。ARM CPUがASIC開発でこれほど成功した理由の1つは、ARMがAMBAテクノロジを開発する先見の明を持ち、それを精力的に展開してきたことです。AMBAテクノロジは、ARMコア ベースASICの設計時間を短縮し、ARM11™アーキテクチャを成功させるためにも重要です。」- Toshiba America Electronic Components, Inc.のシステムLSIグループ、ASICアンド ファウンドリ事業部長、Richard Tobias氏。
NEC 「AMBA AXIアーキテクチャを利用することで、顧客に最適のソリューションを提供できるようになると考えています。」- NECエレクトロニクス社の第一ビジネス開発事業部第三カスタムLSI課SoC設計サポート グループ部長、Tomihiro Ishihara氏。
Atmel 「AMBA AXIメソドロジは、AHBとの後方互換性を保ちつつ、高帯域幅と低レイテンシ設計に新たな一歩をもたらしました。」- Atmel Rousset社のIP設計マネージャ、Michel Guellec氏。

AMBA®仕様に基づく製品 およびサービスを実装しているユーザの皆さま 

ARMは、AMBAエコシステムの発展のために、AMBAブランドの品質面での維持と強化に努めてまいりました。この努力を実らせるために、既存の商標使用ガイドラインに加え、簡易版の商標ライセンス契約を導入することで、AMBA仕様のライセンス取得者に対するAMBA商標の使用許諾を明確化することを提案しています。

これにより、AMBA開発者コミュニティは、ブランドを利用でき、ARMはAMBA仕様を発行する排他的権利を維持できます。この提案をサポートするために、ARMは自社のシステムIP製品ファミリに新ブランドのCoreLink ™も導入しました。このファミリには、AMBA仕様を完全実装しているネットワーク インターコネクト(NIC-301)などの製品があります。

AMBA商標ライセンスには、ライセンスで許諾される商標の使用方法のガイドラインが含まれています。また、AMBA仕様のライセンス取得者がAMBAを実装している製品を市場に出し、AMBA商標を一貫性のある方法で使用できるようにサポートすることを意図しています。

AMBA®商標ライセンス契約書に両当事者が署名することにより、AMBA仕様のライセンス取得者がAMBA商標を使用できるようになります。契約は両当事者による署名が完了するまでは有効にならず、ARMは契約書への署名を拒否する権利を留保します。

契約書を2部印刷して、それぞれにご署名の上、連絡先のご氏名、住所、電話番号を記入し、以下の宛先にご送付ください。

商標部門
ARM Ltd
110 Fulbourn Road
Cambridge
CB1 9NJ
United Kingdom

連署の上、1部を返送いたします。必要なすべての情報をご記入いただけていない場合、署名済みの契約書を返送できない場合がございますので、ご注意ください。

ご意見、ご質問は、 trademarks@arm.comまでメールでご連絡いただくか、上記の宛先に郵送してください。

敬具 

マーケティング ディレクタ、Michael Dimelow


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