ARMハード マクロを使用すると、半導体ベンダはデバイスの差別化と競争力の高いソリューションを促すことによって、高いレベルの革新性と利益性を達成できます。 ARMハード マクロはまた、ARMアーキテクチャにあまりなじみがない設計者や、ARM9およびARM11を基盤とした設計からCortex-Aの上位移行を検討している設計者にとっても魅力的な選択肢です。
膨大なARMプロセッサの宝庫、ツール、実装知識と経験を生かす事でARMハード マクロでは、最適化されたPPA結果を提供できます。これは従来のソフトコア実装戦略においては最も経験豊富な設計チームでなければ達成が難しい結果です。
設計に関する課題と業界のトレンド | ハード マクロの機能と利点 |
複雑化するSoC | 設計の簡略化 ARMハード マクロでは、大幅な設計の簡略化とリスク緩和が実現しました。 |
| 製品化期間短縮への圧力 ベンダは早期市場投入による見返りが高まる一方で、プロジェクト遅延の結果による影響も深刻化するという大きな課題に直面しています。 | 製品の差別化による製品化までの時間短縮 ARMハード マクロは、保証された検証済みのソリューションであるため、半導体ベンダは主な機能や差別化に力を入れることができます。 |
| 市場によるPPA(性能、電力、面積)への圧力 設計者は、PPAのスイート スポットを当てるプレッシャーに追われています。 PPAのバランスを正しく取るには、Vt設計、DFT/DFM、パワー ゲーティングなどを組み合わせたスキルや経験が必要になります。 | PPA(性能、電力、面積)の保証と統合された設計 ARMハード マクロは、プロセッサIP、POP、電源ドメイン、クロック ツリー挿入、DFM/DFTなどを1つのパッケージにまとめた統合設計で、PPAに高い最適化と保証を提供します。 |
| コストとリスクの障壁 高いコストと新技術を採用する、または新しい市場に参入する際のリスクによって行く手を阻まれているベンダもいます。 | 低コスト、低リスク ARMハード マクロでは、総所有コストと設計リスクが大幅に低減したため、半導体ベンダは簡単、低コスト、低リスクな方法で市場で成功を収めることができます。 |





