レジスタ ファイル

• バンク サイズ、ビットセルの選択、Vtのインプラント、および低電圧動作に基づいて、高速および高密度レジスタ ファイルを選択できます。
• 高速メモリは、最大で数GHzに及ぶ速度が重視される設計に使用されます。 高速メモリは、高密度メモリに比べて、30%高速です。

  

• メインストリーム アプリケーションおよびコストが重視されるアプリケーションをターゲットとする高密度メモリは、高速メモリに比べて20%小型で、配列効率の高い設計となっています。

  

• 超高密度2ポート レジスタ ファイルでは、50%の小型化が達成されています。
• 電力が重視されるハンドヘルド デバイスをターゲットとする低電力メモリでは、標準メモリに対してリーク電流が最大30%削減されます。
• 複数のパワー マネジメント モードが用意されており、パワー ダウン モードでは最大で20倍のリークの低減が可能です。
  
  

• ファウンドリ、ジオメトリ、およびその他の要素に応じて、レジスタ ファイル コンパイラは、複数の機能をサポートして、あらゆるタイプの設計の最適な実装を可能にします。  

• パワー グリッドは、すべての先端ノード（90 nm以下）でサポートされます。 成熟したノードでは、パワー リングのための複数のオプションがサポートされます。
• メタル4が、トップ メタル レイヤとして使用されます。
• ビットをパーティション化するための、柔軟な書き込みマスク オプション。

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製品の概要

• コモン プラットフォーム32 nm LPフィジカルIPのパンフレット
• TSMC 40 nm GフィジカルIPのパンフレット
• GLOBALFOUNDRIES 65LPeフィジカルIPのパンフレット
• TSMC 180ULLフィジカルIPのパンフレット