グローバルファウンドリーズとARM、MWC2010でモバイル・テクノロジー・プラットフォームの革新に向けた標準規格を発表

15 February 2010

業界大手2社が、次世代モバイル・コンピューティング機器の処理性能40%向上、電力効率30%向上を実現する基礎を築く

英ARM社（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：横浜市港北区、以下ARM）と米グローバルファウンドリーズ社は、スペイン・バルセロナで開催中の2010年Mobile World Congressで、次世代のワイヤレス製品およびワイヤレス・アプリケーションに対応する最先端のシステムオンチップ（SoC）プラットフォーム・テクノロジーの新たな詳細を発表しました。新しいチップ製造プラットフォームは、処理性能を40%向上、消費電力を30%削減、スタンバイ・バッテリ寿命を100%延長すると予想されています。新プラットフォームに関して両社は、モバイルおよびコンシューマ・アプリケーション向けの28nm SLP（Super low Power）、最大限の性能を必要とするアプリケーション向けの28nm HP（High Performance）というグローバルファウンドリーズの2つのプロセス・バリアントにおいて協力します。

グローバルファウンドリーズの最高執行責任者(C０O)であるChia Song Hwee氏は、次のように述べています。「次世代モバイル製品の成功は、PCクラスの性能、高度に統合されたリッチ・メディア機能、長いバッテリ寿命を提供できるかどうかに、ますます依存していくことでしょう。このような需要を満たすには、多くの設計企業が革新を活かせるような強力な技術基盤と業界大手企業間の緊密な協力が必要です。当社は、最先端のワイヤレス製品およびアプリケーションに対応する総合プラットフォームの提供を目指し、ARMと緊密に協力の上、高度なテクノロジー製品の量産実績を生かしたフィジカルIPの最適化およびCortex-A9プロセッサの実装に取り組んでいます。」

ARMとグローバルファウンドリーズのSoCプラットフォームは、ARM® Cortex™-A9プロセッサ、最適化されたARMフィジカルIP、グローバルファウンドリーズの28nmゲートファーストHigh-Kメタル・ゲート（HKMG）プロセスをベースとしています。ARMとグローバルファウンドリーズの両社により、スマートフォン、スマートブック、タブレットなどの組み込み機器メーカは、設計や製造の複雑化に対応し、安定した歩留まりでの量産に早く到達することが可能となります。グローバルファウンドリーズは、これらの次世代テクノロジーでの生産を2010年下半期にドイツ・ドレスデンのFab 1で開始する予定です。

“スマート”モバイル製品の市場が急速に成長するにつれ、モバイル・アプリケーションの継続的革新を可能にする性能向上へのニーズが明確になっています。グローバルファウンドリーズのゲートファーストHKMGテクノロジーを採用した28nmプロセスは、先行世代の40/45nmテクノロジーに比べ、大幅な性能向上を可能にします。現在の推定では、このプロセスを使えば、同じ熱設計枠で性能が約40%高くなり、携帯機器のアプリケーション性能とマルチタスキング機能が向上するとされています。グローバルファウンドリーズは、このテクノロジーを迅速に市場化すると同時に、広く普及しているゲートファースト方式をHKMGに適用する利点をメーカ各社に提供できる立場にあります。ゲートファースト方式は、世界最大手の半導体メーカ（IDM）、ファブレス設計企業の多くから幅広い支持を得ています。

電力効率の向上も、技術世代が新しくなるにつれ、通話/待受、マルチメディア再生、インタラクティブ・ゲーム、グラフィックス表示に利用できる時間を延長するために必要です。ARMのIPとグローバルファウンドリーズの28nm HKMGプロセスを組み合わせれば、40/45nmに比べ、消費電力の30%削減、スタンバイ・バッテリ寿命の100%延長が可能となります。

ARMのプレジデントであるTudor Brownは、次のように述べています。「28nmテクノロジー・ノードへの移行は、ワイヤレス・テクノロジーの重要な変曲点となるでしょう。当社とグローバルファウンドリーズの協力により、お客様は、高性能で低消費電力のARMテクノロジー搭載設計を、量産実装に対応する28nm HKMGテクノロジーで迅速に市場化することが可能となります。グローバルファウンドリーズのテクノロジー、ARMの最先端のフィジカルIPソリューション、ARMプロセッサが提供する総合的なインターネット機能は、処理性能、グラフィックス、電力効率の強力な統合を実現します。」

グローバルファウンドリーズは、最新のHKMGテクノロジーを使用した高性能な統合型プロセッサの製造に実績を持つ大手ファウンドリです。この実績から28nmにも同じテクノロジーを導入し、業界をリードする短期間で量産化を提供しています。

グローバルファウンドリーズとのパートナーシップに加え、ARMは、IBM技術共同開発アライアンス（JDA）の他のメンバーとも提携を結び、HMKGに最適化したプロセッサおよびフィジカルIPを開発しています。ARMはMobile World Congressで、HKMGテクノロジーで生産した初の28nmウエハを公開するとともに、次世代SoCにおいて高度なノード設計に移行する上で、ファウンドリ・パートナーとの早期実現の利点を実証する予定です。

ARM社概要
ARMは、ワイヤレス、ネットワーク、コンシューマ・エンターテイメント・ソリューションからイメージング、自動車、セキュリティ、そしてストレージ機器といった高度なデジタル製品のコアとなる技術をデザインしています。ARMが提供する総合的な製品・IP（知的財産）には、32 ビット組込みRISCマイクロプロセッサ、グラフィックス・プロセッサ、ビデオ・エンジン、組み込みソフトウエア、セルライブラリ、組み込みメモリ、高速コネクティビティ製品、ペリフェラル、開発ツールが含まれます。ARMは、総合的なデザインサービス、トレーニング、サポート、メンテナンスとARMの幅広いパートナーコミュニティと共に、信頼性の高い製品を迅速に市場へ投入するためのトータルシステムソリューションを、大手エレクトロニクス企業に提供しています。ARMについて詳しくは当社日本語Webサイト（http://www.jp.arm.com/）や、以下リンク（英語）をご覧ください。

ARM website: http://www.arm.com/
ARM Connected Community®: http://www.arm.com/community/
ARM Blogs: http://blogs.arm.com/
ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/ARMflix
ARM on Twitter:

グローバルファウンドリーズについて
グローバルファウンドリーズは、真に世界的な製造・技術拠点を有する世界初のフルサービス半導体ファウンドリーです。AMD（NYSE:AMD）とアドバンスト・テクノロジー・インベストメント・カンパニー（ATIC）との提携により2009年3月に設立されたグローバルファウンドリーズは、最先端技術、卓越した製造能力、世界的事業が特徴です。2010年1月のチャータードの統合によってグローバルファウンドリーズは製造容量と能力を拡張し、主力技術から最先端技術まで、クラス最高のファウンドリー・サービスを提供できるようになりました。グローバルファウンドリーズはシリコンバレーに本社を持ち、シンガポールとドイツに製造施設を有するとともに、米ニューヨーク州サラトガ郡に新しい最先端工場を建設中です。これらの拠点を支える研究開発、設計実現、カスタマー・サポートのグローバル・ネットワークが、シンガポール、中国、台湾、日本、米国、ドイツ、英国に存在します。
グローバルファウンドリーズの詳細については、www.globalfoundries.comをご覧ください。

※ARMはARM社の登録商標です。CortexとMaliはARM社の商標です。その他のブランドあるいは製品名は全て、それぞれのホールダーの所有物です。「ARM」とは、ARM Holdings plc、その事業会社であるARM Limited、各地域の子会社であるARM Inc.、ARM KK、ARM Korea Ltd.、ARM Taiwan Limited、ARM France SAS、ARM Consulting (Shanghai) Co.Ltd.、ARM Belgium N.V.、AXYS Design Automation Inc.、ARM Germany GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.、ARM Norway, ASおよびARM Sweden ABの全部または一部を意味します。

＜お問い合わせ先＞

アーム株式会社マーケティングコミュニケーション　
飯塚　聖子
TEL：045-477-3117 FAX：045-477-5261

ホフマンジャパン株式会社　（アーム(株)PR代理店）
松田　紘見、小倉　徳行
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