ARMとTSMC、長期にわたる戦略的提携に合意

ARM（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：横浜市港北区、以下ARM）とTSMC（本社：台湾新竹、日本法人：TSMCジャパン株式会社、横浜市西区）は本日、TSMCに幅広いARMプロセッサを提供し、TSMCの技術ノードに対応したARMの物理IPの開発を可能にする、長期に亘る戦略的提携に合意したことを発表しました。今回の合意は、ARMプロセッサベースに最適化されたシステム・オン・チップ（SoC）の実現をめざす、両社の顧客をサポートするもので、20nmまで拡張した幅広いプロセスノードを対象としています。

今回の合意により、TSMCは、TSMCのプロセス技術向けにARM®プロセッサを最適化して導入することが可能になります。これには、ARM Cortex®プロセッサファミリおよびAMBA®プロトコル向けのCoreLink™インターコネクト・ファブリックが含まれています。また、最先端のTSMC 28nmおよび20nmプロセスを対象としたメモリ製品やスタンダードセルライブラリを含む物理IPの開発に向けた、ARMとの長期に亘る協業関係にも合意しています。

ARM、ARMプロセッサ部門、上席副社長兼ジェネラルマネージャ、 Mike Inglisは次のように述べています。 「今回の合意契約は、業界をリードする2社が将来を見据えた長期に亘る関係を明確に表したものであり、半導体業界において非常に大きな出来事です。ARMとTSMCが協業し、両社の先端技術を活用したARMプロセッサベースのSoCが実現していくことを、非常に嬉しく思います。」

ARMとTSMCは、最適な電力、性能、面積を基準として、TSMCの技術に最適化されたプロセッサコア導入及び開発で協業します。代表的な導入例としては、無線、携帯用コンピュータ、タブレットPC、高性能コンピュータを含む、民生中心の市場分野を対象とします。 

TSMC のデザイン＆テクノロジープラットフォーム担当副社長兼R&D 部門副部長であるDr. Fu-ChiehHsu は次の用に述べています。「私たちはこの取り組みが、サプライチェーン全体に亘り、より効率的な革新を可能にするTSMCのOpen Innovation Platformの価値を更に拡大するものと確信しています。ARMの業界をリードするIPとTSMCのワールドクラスの技術、そして製造能力の組み合わせは、両社の顧客に、先端半導体アプリケーションにおいて、間違いなく大きな利益を生み出すことでしょう。」 

ARM の物理IP 部門上席副社長兼ジェネラルマネージャであるSimon Segars は次のように述べています。「プロセッサおよび物理IPにおける業界でのリーダーシップと、業界有数のファンドリーおよびEDA企業との戦略的アライアンスを通じて、ARMはSoCの迅速な量産開始を実現しています。この新しい合意により、ARMとTSMCが共同で、将来に亘り先端プロセス技術向けIPの開発においてリーダーシップを提供することを業界にお約束します。」

ARM社 概要

ARM は、ワイヤレス、ネットワーク、コンシューマ・エンターテイメント・ソリューションからイメージング、自動車、セキュリティ、そしてストレージ機器といった高度なデジタル製品のコアとなる技術をデザインしています。ARM が提供する総合的な製品・IP （知的財産 ）には、32 ビット組込み RISC マイクロプロセッサ、グラフィックス・プロセッサ、ビデオ・エンジン、組込みソフトウェア、セルライブラリ、組込みメモリ、高速コネクティビティ製品、ペリフェラル、開発ツールが含まれます。ARM は、総合的なデザインサービス、トレーニング、サポート、メンテナンスと ARM の幅広いパートナーコミュニティと共に、信頼性の高い製品を迅速に市場へ投入するためのトータルシステムソリューションを、大手エレクトロニクス企業に提供しています。ARM について詳しくは以下の Webサイトをご覧ください。

• ARM website: http://www.arm.com/
• ARM Connected Community: http://www.arm.com/community/
• ARM Blogs: http://blogs.arm.com/
• ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/ARMflix
• ARM on Twitter:
  • http://twitter.com/ARMMobile
  • http://twitter.com/ARMCommunity
  • http://twitter.com/ARMEmbedded
  • http://twitter.com/ARMLowPwr
  • http://twitter.com/KeilTools

ARMはARM社の登録商標です。CortexとCoreLinkはARM社の商標です。その他のブランドあるいは製品名は全て、それぞれのホールダーの所有物です。「ARM」とはARM Holdings plc、その事業会社であるARM Limited、各地域の子会社であるARM Inc.、ARM KK、ARM Korea Limited.、ARM Taiwan Limited.、ARM France SAS、ARM Consulting　(Shanghai) Co. Ltd.、ARM Belgium N.V.、ARM Germany GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.、ARM Norway、AS and ARM Sweden ABの全部、あるいは一部を意味します。


TSMCについて

TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンス・フローなどのサービスを提供しています。TSMCは、先端12インチGigaFab™2拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点を運営しており、2009年のTSMCのウェーハの総生産量は、996万枚（8インチ換算）となりました。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)と、ジョイントベンチャーファブ（SSMC）でも生産を行っております。TSMCは、40nmの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、www.tsmc.com をご参照ください。

Open Innovation Platformは、TSMC Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.の登録商標です。TSMC Open Innovation Platform™は、半導体設計コミュニティ、エコシステム・パートナー及びTSMCの完全なテクノロジー・ポートフォリオにおいて、タイムリーな技術革新を促進しています。Open Innovation Platformには、サプライチェーン全体に亘り、より効率的な革新を可能にし、新しく創出された収入や利益が共有可能なTSMCによって創造され、サポートされる、エコシステム・インターフェース及び共同開発されたコンポーネント一式が含まれています。TSMCのActive Accuracy Assurance(AAA)イニチアチブは、Open Innovation Platformの重要な部分を占めており、エコシステム・インターフェース及び共同開発されたコンポーネントに要求される、精度と品質を提供します。
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