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ARMとTSMC、64ビットの次世代ARMプロセッサをFinFETプロセス・テクノロジーに共同で最適化

23 July 2012

多年契約により、次世代プロセッサ、フィジカルIP、プロセス・テクノロジーの協調を推進、 高性能、高エネルギー効率のモバイル/企業用製品市場に対応     

英ARM社(本社:英国ケンブリッジ、日本法人:横浜市港北区、以下ARM)と台湾積体電路製造(TSMC)(本社:台湾新竹、日本法人:TSMCジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役:小野寺誠、以下TSMC)は、20ナノメートル(nm)テクノロジー以降も協力を継続する多年契約を発表しました。これにより、ARMプロセッサをFinFETトランジスタに実装し、アプリケーション・プロセッサにおけるファブレス業界の市場優位を拡大します。この協力では、高性能と高エネルギー効率の両方が求められるモバイル/企業用製品市場に向け、ARMv8アーキテクチャをベースとする次世代の64ビットARM®プロセッサ、ARM Artisan®フィジカルIP(半導体設計資産)、FinFETプロセス・テクノロジーを最適化します。

両社の協力は、技術情報やフィードバックの共有を可能にし、ARM IPとTSMCプロセス・テクノロジー開発を促進します。すなわちARMは、プロセスに関する情報を活用し、ソリューション全体の消費電力、性能、実装面積(PPA)を最適化することにより、リスク削減と早期普及を図ります。TSMCは、最新のARMプロセッサ/テクノロジーを使用し、高度なFinFETプロセス・テクノロジーのベンチマーク測定と調整に取り組みます。TSMC FinFETテクノロジーとARMv8アーキテクチャの組み合わせは、ファブレス業界に対し、幅広い市場で革新を継続するソリューションを提供します。両社の協力により、シリコン・プロセス、フィジカルIP、プロセッサ・テクノロジーの改良が進み、革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発と製品化期間の短縮が実現すると期待されます。

ARMv8アーキテクチャは、エネルギー効率の高い新しい64ビット実行ステートを特長とし、低消費電力におけるARMの先進性を強化するとともに、ハイエンドのモバイル機器、エンタープライズ製品、サーバ・アプリケーションの性能ニーズを満たします。この64ビット・アーキテクチャは、エネルギー効率の高い実装を特に重視して設計されています。同様に、64ビットのメモリ・アドレッシングとハイエンドの性能も、モバイル市場やクラウドコンピューティング市場の基本となるエンタープライズ・コンピューティング/ネットワーク・インフラに必要とされています。

TSMCのFinFETプロセスは、卓越した速度と低消費電力、さらにリーク電力の削減により、SoCテクノロジーの高度な進化において重大な障壁となっている問題を克服できます。それらの特性は、ARMプロセッサおよびフィジカルIPの市場優位を維持するとともに、両社共通のパートナーによる革新的なSoC設計に貢献すると期待されます。

ARMのプロセッサ/フィジカルIP部門、執行副社長兼ジェネラル・マネージャであるSimon Segarsは、次のように述べています。「TSMCとの緊密な協力を通じ、当社は、高度なシリコン・プロセス・テクノロジーで高集積SoCを迅速に量産するTSMCの能力を活用することができます。TSMCとの継続的な協力により、お客様には、システムを経済的に実装し、高性能で電力効率の高い製品を市場化していただけます。」

TSMCの研究開発担当副社長であるCliff Houは、次のように述べています。「このコラボレーションは、業界大手2社がこれまでにない早期から力を合わせ、ARMの64ビット・プロセッサとフィジカルIPを当社FinFETプロセスに最適化するものです。両社が高速、低電圧、低リーク電流という目標を達成することにより、両社共通のお客様のご要求を満たし、time-to-marketの短縮を可能にします。」

 

ARM社概要

ARMは、ワイヤレス、ネットワーク、コンシューマ・エンターテイメント・ソリューションからイメージング、自動車、セキュリティ、そしてストレージ機器といった高度なデジタル製品のコアとなる技術をデザインしています。ARMが提供する総合的な製品・IP(知的財産)には、32 ビット組込みRISCマイクロプロセッサ、グラフィックス・プロセッサ、ビデオ・エンジン、組み込みソフトウエア、セルライブラリ、組み込みメモリ、高速インターコネクトとメモリコントローラ、ペリフェラル、開発ツールが含まれます。ARMは、総合的なデザインサービス、トレーニング、サポート、メンテナンスとARMの幅広いパートナーコミュニティと共に、信頼性の高い製品を迅速に市場へ投入するためのトータルシステムソリューションを、大手エレクトロニクス企業に提供しています。ARMについて詳しくは当社Webサイト(http://www.arm.com/)や、以下リンク(英語)をご覧ください。

ARM website: http://www.arm.com/   
ARM Connected Community®: http://www.arm.com/community/   

 

TSMCについて

TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供しています。TSMCは、先端12インチGigaFab™3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ1拠点を運営しており、2011年のTSMCのウェーハの総生産量は、1322万枚(8インチ換算)となりました。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)と、ジョイントベンチャーファブ(SSMC)でも生産を行っております。TSMCは、28nmの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、www.tsmc.com をご参照ください。

 

<お問い合わせ先>

 

アーム株式会社 マーケティングコミュニケーション 飯塚 聖子

TEL:045-477-5129 FAX:045-477-5261

 

ホフマン ジャパン株式会社 (アーム(株)PR代理店)松田 紘見、小倉 徳行

TEL:03-5159-5750 FAX:03-5159-2166

 

TSMC プレスセンター (株)イーアンドイー内担当;大成 基(おおなり もとい)

TEL:0422-30-8839(直通) E-mail:onari@e-e.co.jp





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