Login

ARMとケイデンス、サムスンの14nm FinFETプロセス・テクノロジを使用した初のARMコア搭載テストチップをテープアウト

20 December 2012

ARM社(本社:英国ケンブリッジ、以下、ARM)とケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、12月20日(米国現地時間)、ARMが提供するエネルギー効率が最も優れたアプリケーション向けプロセッサであるARM® Cortex™-A7高性能プロセッサを搭載した14ナノメーター(nm)テストチップをテープアウトしたと発表しました。

このチップは、ケイデンスのRTLからサインオフまでを完全に網羅するフローによって設計され、業界で初めてサムスン電子の14nm FinFETプロセス・テクノロジをターゲットとしたもので、将来のスマートフォン、タブレット、およびその他全ての先進的なモバイル機器に使用される高密度、高性能、超低消費電力SoCへの需要を促進するものとなります。このテストチップは、ARM Cortex-A7プロセッサに加え、ARM Artisan ®スタンダードセル・ライブラリ、次世代メモリ、および汎用のI/Oを含んでいます。このチップの設計には、Encounter® RTL Compiler、Encounter Test、Encounter Digital Implementation System、Cadence QRC Extraction、Encounter Timing SystemおよびEncounter Power Systemを含むケイデンスのRTL-to-signoff統合フローが使用されました。今回の成果は、ARMプロセッサ搭載のSoCをFinFETテクノロジ上で実現するためのシステマティックなプログラムの一貫として達成されました。  

各社コメント:

Dr. Dipesh Patel (ARM社、Vice President and General Manager of the Physical IP Division): 「我々の取組における今回のマイルストーンの達成は、我々のシリコン・パートナーがエネルギー効率のよい次世代の革新的モバイル製品において、低消費電力をさらにリードしていく上で重要なものです。エネルギー効率が最も優れたアプリケーション向けのARMプロセッサを、サムスンの先進的な低消費電力製造プロセスによりテープアウトできたことは、先端テクノロジと優れた研究・開発 、そしてサムスンとケイデンスとの密接でかつ早期からの協業による成果です。」  

Dr. Kyu-Myung Choi(サムスン電子、Senior Vice President of System LSI Infrastructure Design Center, Device Solutions):   「消費者の要求に応えるためには、より優れた、高速かつ接続性の高いデバイスがますます必要となります。ARM、およびケイデンスとの協業により、サムスンは、モバイル・マルチメディア用アプリケーション向けに、新しいプロセス・テクノロジにおける技術革新を短期に実現することができます。」  

ケイデンス・コメント:

Dr. Chi-Ping Hsu(米国ケイデンス、Senior Vice President, Research and Development, Silicon Realization Group): 「ARMおよびサムスン電子との協業がもたらすケイデンスの先端ノード向け設計フローは、半導体企業が14nm FinFETプロセスでの設計へと移行する上で不可欠なものです。我々の共通の目標は、お客様が最先端テクノロジを使用した設計の利点と競争力を獲得できるように支援することです。」  

 

ケイデンス概要

ケイデンスは、電気・電子設計におけるグローバルな革新を可能にし、今日のICおよびエレクトロニクス製品を生み出すために重要な役割を果たしています。ケイデンスのソフトウエア、ハードウェア、IP、およびサービスは、先端の半導体、コンシューマ向け電子機器、通信ネットワーク機器、およびコンピュータ・システムなどの設計・検証に利用されています。米国カリフォルニア州、サンノゼに本社をおくケイデンスは、世界各地の営業拠点、デザイン・センターおよび研究施設を通じ、エレクトロニクス産業をグローバルに支援しています。ケイデンスの製品、サービスに関する詳細は下記urlをご覧ください。http://www.cadence.co.jp   http://www.cadence.com  

ARM社概要

ARMは、ワイヤレス、ネットワーク、コンシューマ・エンターテイメント・ソリューションからイメージング、自動車、セキュリティ、そしてストレージ機器といった高度なデジタル製品のコアとなる技術をデザインしています。ARMが提供する総合的な製品・IP(知的財産)には、組込みRISCマイクロプロセッサ、グラフィックス・プロセッサ、ビデオ・エンジン、組み込みソフトウエア、セルライブラリ、組み込みメモリ、高速インターコネクトとメモリコントローラ、ペリフェラル、開発ツールが含まれます。ARMは、総合的なデザインサービス、トレーニング、サポート、メンテナンスとARMの幅広いパートナーコミュニティと共に、信頼性の高い製品を迅速に市場へ投入するためのトータルシステムソリューションを、大手エレクトロニクス企業に提供しています。ARMについて詳しくは当社Webサイト(http://www.arm.com/)や、以下リンク(英   語)をご覧ください。

ARM website: http://www.arm.com
ARM Connected Community®: http://www.arm.com/community
ARM Blogs: http://blogs.arm.com
ARMFlix on YouTube:  http://www.youtube.com/armflix
ARM on Twitter:
http://twitter.com/ARMMultimedia
http://twitter.com/ARMMobile
http://twitter.com/ARMCommunity
http://twitter.com/ARMEmbedded
http://twitter.com/ARMSoC
http://twitter.com/ARMTools
http://twitter.com/SoftwareOnARM
 

※ARMとArtisanはARM社の登録商標です。CortexはARM社の商標です。その他のブランドあるいは製品名は全て、それぞれのホールダーの所有物です.

※Cadence、およびCadenceロゴはCadence Design Systems, Inc.の登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。  

 

この件に関する問い合わせ先

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

コーポレート・マーケティング部

TEL: 045-475-2311 FAX: 045-471-7777

E-mail: japan_pr@cadence.com  

 

アーム株式会社マーケティングコミュニケーション 飯塚 聖子

TEL:045-477-5129       FAX:045-477-5261

ホフマン ジャパン株式会社 (アーム(株)PR代理店)鷲野みゆき、小倉 徳行

TEL:03-5159-5750       FAX:03-5159-2166  





Cookies

We use cookies to give you the best experience on our website. By continuing to use our site you consent to our cookies.

Change Settings

Find out more about the cookies we set