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Workshop

2014 ARM Physical IP Workshop

Venue:

新竹國賓大飯店10 F Ballroom C 聯誼廳

Location:

Hsinchu

Date:

19 June 2014

Time:

00:00

 


繼移動設備帶起了智慧連結的科技浪潮,物聯網(Internet of Things)緊接著成為下一波智慧連結的新動力。眾所矚目的物聯網應用正在起飛階段,低功耗正是此類應用成敗的關鍵主因之一。從晶片乃至系統層級的開發都與低功耗息息相關!

到底晶片設計商該如何從設計到實現打造出一個符合低功耗、高能效並且同時兼顧低成本的晶片,以符合物聯網應用的需求呢?

在瞬息萬變的市場中,晶片設計商又該如何快速地遞交產品,成功地搶佔新商機?

這些疑問都將在2014 ARM 實體IP技術研討會獲得解答,我們將邀請ARM國內外的技術專家,針對從晶片到系統層級的移動與物聯網領域進行剖析,探討實體IP平臺如何針對低功耗、高能效、低成本同時進行優化, 並分享CPU實現的實作方法與案例分享,精彩內容,不容錯過!

本活動採取網上報名方式,詳情請查看“報名註冊”。報名者經主辦單位審核通過後,會以電子郵件確認報名成功,並於活動一周前開始發送確認函,活動當天請憑序號辦理免費入場。
研討會席位有限,敬請從速報名。

  • 活動名稱:2014 ARM Physical IP Workshop 2014 ARM 實體IP技術研討會
  • 活動時間:2014年6月19日(四)
  • 活動地點:新竹國賓大飯店10 F Ballroom C 聯誼廳

Time (PM) Topic Speaker
1:00 - 1:30 Reception 
1:30 - 1:35 Welcome Opening
1:35 - 2:05 Mobile and IoT Market - Overview and Trends Segment Marketing
2:05 - 2:50 Physical IP Solutions for IoT SoC Design Implementation & PPA Optimized Embedded Cortex-M Implementation PDG
2:50 - 3:20 MCU Mixed Signal SoC Design Solutions Cadence
3:20 - 3:40 Tea Break
3:40 - 4:25 Mobile Design Challenges and SoC Implementation Solutions & Advanced Node Roadmap and SBOCV/Sign-off Challenges PDG
4:25 - 5:25 CPU Hardening and Robust Low Power Design POP Landing Team
5:25 - 5:35 Event Wrap-up & Lucky Draw

*主辦單位得保留變更研討會議程及講者之權利,若有任何未盡事宜,主辦單位亦保有隨時補充、說明、修改之權利




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