芯片介绍
TD-SCDMA标准:
最高可支持3GPP R7规范,1880~1920MHz/2010~2025MHz
工艺:
130纳米CMOS工艺
时钟频率:
最高频率160MHz
芯片核:
一颗MCU(ARM926EJ), 两颗DSP(ZSP500)
数据传输能力:
支持TD-MBMS业务
支持384Kbps TD-SCDMA业务
支持2.8Mbps的HSDPA 业务
支持2.2Mbps的HSUPA业务
存储接口:
外部存储器慢速接口,支持NorFlash/Sram/NandFlash 的访问
外部存储器快速接口,支持SDRAM/DDR 的访问
外围设备接口:
外部协处理器API接口
2个I2S立体声音频接口,兼容PCM接口
5个UART接口,可用于跟踪,以及支持蓝牙、应用处理器等
2个SPI接口
I2C接口
USB1.1接口
GPIO接口
JTAG接口,用于调试
通用Timer/Watchdog
其他参数:
3.3V I/O 电压供电及1.2V 内核电压供电
13mmx13mm 脚LFBGA 封装
C3310“通芯二号”基带处理芯片 (BaseBand Processor Chip)